產品名稱: VC均熱板
? 材料材質：c1020、C5190、SUS316L 以及不銹鋼等。
? 厚度(公制):0.08mm,0.2mm,0.03mm,0.05mm,0.3mm等。
? 產品特點：各種復雜的外形 ，都可以蝕刻加工 ，產品無毛剌。
? 產品價格: 以材料材質、精度要求、量產數(shù)量、厚度等綜合來定。
? 蝕刻能力: 可大批量生產 ，每天生產高達2000余平方米。
華創(chuàng)熱控的均溫板上下蓋結合均采用擴散結合?藝進行焊接 ，使其產品性 能穩(wěn)定性更業(yè) ，是將擴散結合應用于手機超薄均溫板的企業(yè)。
擴散結合不需要任何焊料輔助焊接 ，不會造成焊料污染產品和環(huán)境污染等 狀況。
常規(guī)均溫板 應用市場：
通訊設備 ， 網絡通信設備 ，服務器 ，顯?卡 ， IGBT ，游戲 機 ， LED照明 (包括LED汽?頭燈) ， 醫(yī)療設備 ，消費電 ?產品及個?電腦等
其次是手機上的應用 ，小米、OPPO、華為等手機都用了均溫板。這些手機散熱效果的差異主要表現(xiàn)在VC均 熱板的面積 ，以及起輔助散熱的石墨、銅箔、導熱凝膠和導熱硅膠等元素的組合搭配。
由于熱導管散熱模塊的技術較為成熟，成本相對較低，VC均熱板目前的市場競爭力仍不敵熱導管。但由于 VC均熱板的快速散熱的特點， 目前其應用針對電子產品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市場。因 此， VC均熱板多為定制化產品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產品。 目前主要使用于服務器、 圖形卡等產品，未來還可應用于高階電信設備、高功率亮度的LED照明等的散熱。VC均熱板的內部則一般設 有毛細組織(wick structure)以加速工作流體的汽化和流動。
目前，超薄均熱板 (VC) 業(yè)界一般采用蝕刻工藝制程，分別在兩片厚度僅為0.2mm的特殊銅合金上， 蝕刻出真空腔體，再采用電阻焊工藝把毛細銅網固定在腔體中，然后銅片經釬焊工藝焊接為一體，并 經抽真空、注液、二次除氣、頭部點焊等工序，完成超薄均熱板的制造。
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