無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。
SHAREX善仁新材的無壓燒結(jié)銀AS9376得到100多家客戶的驗證測試，得到客戶的一致認(rèn)可，無壓燒結(jié)銀在受到那么多客戶到關(guān)注的同時，善仁新材在此基礎(chǔ)上總結(jié)出AS9376的優(yōu)勢，燒結(jié)流程以及應(yīng)用，供行業(yè)各位賢達(dá)參考。
5 無鉛環(huán)保（，無需清洗）
6.可靠性高。（低溫?zé)Y(jié)，高溫服役）
二、無壓燒結(jié)銀芯片工藝流程
1印刷或者點膠；2貼片；3預(yù)烘；4燒結(jié)
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層的四點要求
對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會阻礙與低溫?zé)Y(jié)銀之間的原子擴散和金屬鍵的形成,降低連接強度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強度,需要對基板進(jìn)行金屬鍍層處理。AS9376低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層要求有以下四點
潤濕性好
隨著第三代半導(dǎo)體器件向高溫、大功率方向的發(fā)展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結(jié)溫可靠性的要求。
低溫?zé)Y(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫?zé)Y(jié)，高溫服役的特點，AS9376無壓燒結(jié)銀具有：低溫?zé)Y(jié)，較高的熔點，熱導(dǎo)率高，導(dǎo)電率好和高可靠性等性能,可以應(yīng)用于耐高溫芯片的互聯(lián)。
善仁可拉伸導(dǎo)電油墨,浙江訂制智能家居和導(dǎo)電油墨解決方案安全可靠
12000元
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低溫?zé)Y(jié)納米銀膠
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燒結(jié)銀參數(shù)150度燒結(jié)銀日本燒結(jié)銀替代
135000元
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繞卷5000米聚乙烯PE薄膜1.5毫米
3元
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1.5毫米*10000米模切微分切膠帶
2元
產(chǎn)品名：膠帶膠膜精密分條0.6毫米*10000米,精密分條加工,精密分條,精密模切,分條加工,分條代工,微分條,微分切,高精度分條,高精度繞卷