激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出特的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。
激光器是激光焊接設備中的重要部分，主要提供加工所需的光能。對激光器的要求穩(wěn)定、可靠，能長期正常運行。對焊接而言，要求激光器橫模為低階?；蚧?，輸出功率（連續(xù)激光器）或輸出能量（脈沖激光器）能根據(jù)加工要求進行精密調節(jié)。
影響材料對激光束吸收率的因素包括兩個方面：一是材料的電阻率。在測量材料拋光表面的吸收率后，發(fā)現(xiàn)材料的吸收率與電阻率的平方根成正比，電阻率隨溫度變化。并改變；其次，材料的表面狀態(tài)（或光潔度）對光束吸收率有更重要的影響，對焊接效果有顯著影響。非金屬如陶瓷、玻璃、橡膠、塑料等在常溫下的吸收率很高，而金屬材料在常溫下的吸收率很差，直到材料熔化甚至放氣為止。它的吸收只會急劇增加。使用表面涂層或在表面生成氧化膜的方法對于提高材料對光束的吸收非常有效。
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