LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能

應用半導體、導電膠典型封裝應用QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一種半燒結模具為半導體封裝設計的粘合劑要求高導熱性和導電性。這材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結配方旨在提供高附著力、高熱和低應力特性這對于熱性能和可靠性性能至關重要電源包。的熱性能LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 相當于焊料粘貼材料。在傳統(tǒng)的箱式烘箱固化中，它將在 1 小時在 200oC 或 175oC。



樂泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導電要求半導體封裝設計的半銀燒結芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更強的樹脂滲漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附著力和低應力，這對于功率封裝的熱性能和可靠性至關重要。此種材料的熱性能可與焊膏產(chǎn)品的熱性能相媲美。

無樹脂流出

良好的加工性

在銀，PPF，金和銅基板上使用時具有良好的燒結性能單組分

樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結導電銀膠，半燒結芯片粘合劑，專為高導熱和導電性能的半導體封裝而設計。
可加工性出色。本產(chǎn)品的環(huán)氧樹脂輔助燒結配方旨在提供高附著力、高導熱和低應力性能，滿足電源器件的散熱性能和可靠性需求。
可點膠，可印刷。導熱性能可與焊膏材料相媲美。體積導熱系數(shù)高達110 W/m·K。
使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
連續(xù)24小時連續(xù)點針,并穩(wěn)定長達6小時的模具開放時間。
技術參數(shù)
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499

漢高樂泰（Henkel Loctite）是一家全球的粘合劑和密封劑制造商，其產(chǎn)品廣泛應用于各種工業(yè)領域。ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產(chǎn)的一種半燒結半導體粘合劑，主要用于電子和半導體行業(yè)。以下是對 ABLESTIK 8068TA 的簡要介紹：

1. 產(chǎn)品類型：半燒結粘合劑，通常用于電子組件的固定和保護。

2. 應用領域：主要用于半導體封裝，如集成電路（IC）、芯片、傳感器等的粘合和密封。

3. 特性：
- 高導熱性：有助于散熱，提高電子組件的性能和可靠性。
- 良好的電氣絕緣性：確保電子組件的安全性和穩(wěn)定性。
- 耐高溫：適用于高溫環(huán)境下的電子組件。
- 良好的粘接強度：確保組件在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性。

4. 使用方法：通常需要在特定的工藝條件下進行固化，如在一定的溫度和壓力下進行燒結。

5. 包裝：可能以管裝、桶裝或其他形式提供，具體取決于用戶的需求和應用場景。

6. 儲存條件：應按照制造商的指導儲存，通常需要在陰涼干燥的環(huán)境中保存，避免直接陽光照射和高溫。

7. 安全信息：使用時應遵循材料安全數(shù)據(jù)表（MSDS）或安全數(shù)據(jù)表（SDS）上的指導，采取適當?shù)膫€人防護措施。

請注意，具體的產(chǎn)品特性、使用方法和安全信息可能會根據(jù)新的產(chǎn)品規(guī)格和制造商的更新而有所不同。在實際應用中，建議參考新的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表和技術文檔。
漢高樂泰（Henkel Loctite）是漢高集團（Henkel Group）旗下的一個品牌，專注于提供各種工業(yè)粘合劑和密封劑。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產(chǎn)的一種半燒結半導體粘合劑，通常用于電子和半導體行業(yè)的特定應用。

以下是LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結半導體粘合劑的一些可能特點和用途：

1. 材料兼容性：這種粘合劑可能設計用于與多種材料兼容，包括金屬、塑料和陶瓷等。

2. 熱穩(wěn)定性：半燒結粘合劑通常具有良好的熱穩(wěn)定性，能夠在高溫下保持其性能，這對于半導體制造過程中的高溫操作至關重要。

3. 電氣絕緣性：在半導體應用中，粘合劑需要具有良好的電氣絕緣性，以確保電路的可靠性和安全性。

4. 機械強度：這種粘合劑可能提供良好的機械強度，以支持結構的穩(wěn)定性和耐久性。

5. 加工性：LOCTITE ABLESTIK 8068TA 可能易于加工和應用，這對于提高生產(chǎn)效率和降低成本非常重要。

6. 環(huán)境適應性：這種粘合劑可能設計用于在各種環(huán)境條件下保持其性能，包括濕度、溫度變化和化學暴露。

7. 可靠性：漢高樂泰的產(chǎn)品通常以其可靠性和長期性能而，這對于需要長期穩(wěn)定運行的半導體設備至關重要。

8. 定制性：漢高樂泰可能提供定制解決方案，以滿足特定客戶的需求和應用要求。

請注意，以上信息是基于一般的產(chǎn)品描述和漢高樂泰產(chǎn)品的常見特性。為了獲得LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結半導體粘合劑的詳細規(guī)格、性能數(shù)據(jù)和應用指南，建議直接咨詢漢高樂泰的資料或聯(lián)系他們的技術支持團隊。這樣可以確保獲得準確和新的產(chǎn)品信息。
漢高（Henkel）是一家全球性的化學品和消費品公司，總部位于德國。樂泰（Loctite）是漢高旗下的一個品牌，生產(chǎn)各種粘合劑和密封劑。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 是樂泰品牌下的一款產(chǎn)品，它是一種半燒結半導體粘合劑，通常用于電子和半導體行業(yè)的特定應用。

這種粘合劑可能具有以下特點：
1. 高導熱性：有助于在電子組件和散熱器之間傳遞熱量，提高散熱效率。
2. 良好的電氣絕緣性：確保電子設備的安全運行。
3. 耐高溫：能夠在高溫環(huán)境下保持性能穩(wěn)定。
4. 良好的粘接強度：確保組件之間的牢固連接。

漢高樂泰的產(chǎn)品廣泛應用于汽車、航空航天、電子和工業(yè)制造等多個領域。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結半導體粘合劑的具體性能和應用范圍，需要參考漢高樂泰提供的技術數(shù)據(jù)表和產(chǎn)品說明書。如果你需要更詳細的信息，可以訪問漢高樂泰的網(wǎng)站或者聯(lián)系他們的技術支持團隊。

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