芯片貼裝膠膜的類型
LOCTITE? ABLESTIK? 是值得信賴的芯片貼裝膠膜和其他材料品牌。隨著對線框 IC 材料需求的增加，我們的產(chǎn)品組合能夠應(yīng)對電子制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。為了滿足市場對無需點膠設(shè)備的芯片貼裝膠膜的需求，我們提供導(dǎo)電和非導(dǎo)電型粘接膠膜。

導(dǎo)電芯片貼裝膠膜 (CDAF)
LOCTITE? ABLESTIK? 導(dǎo)電芯片貼裝膠膜 (CDAF) 使線框 IC 封裝制造商擁有與非導(dǎo)電芯片粘接膜工藝相同的加工優(yōu)勢，包括可控爬膠、可控膠層、避免芯片傾斜以及通過避免芯片粘接爬膠的更好設(shè)計緯度等。消費者需要更小和性能更高的設(shè)備，而漢高的 CDAF 材料使得這種產(chǎn)品進步成為可能。

漢高是個成功開發(fā)并向半導(dǎo)體市場推出芯片貼裝膠膜 (CDAF) 的公司。作為一項性的市場開發(fā)，這一創(chuàng)新被半導(dǎo)體行業(yè)視為重要的賦能技術(shù)，可以促進擁有更佳性能和更高成本效益的線框 IC 封裝設(shè)計。事實也是如此，許多半導(dǎo)體封裝正在利用漢高的 CDAF 優(yōu)勢創(chuàng)造出新型和具有更佳性能的封裝設(shè)計。

LOCTITE? ABLESTIK? CDF100 是漢高 CDAF 系列的主要材料。此后，我們還開發(fā)了第二代預(yù)切割和切割膠帶材料，擴展了導(dǎo)電膠膜系列，以滿足各種引線框架和層壓封裝的要求。每種材料都具有不同的性能和特點——從芯片貼裝能力到不同的熱電性能，再到成本競爭力——但是它們都具有薄膜基材料與傳統(tǒng)芯片粘接材料相比不可否認的優(yōu)勢。具有挑戰(zhàn)性的小型化封裝設(shè)計需要控制流膜而非點膠，而漢高的高可靠性導(dǎo)電芯片貼裝膠膜可以做到這一點。漢高二合一導(dǎo)電芯片貼裝膠膜有助于減少封裝占用空間、縮短互連、加快信號速度和降低擁有成本，從而滿足眾多引線框架和層壓封裝應(yīng)用要求。

消費者需要更小和性能更高的設(shè)備，而漢高的 CDAF 材料使得這種產(chǎn)品進步成為可能。

市場趨勢 芯片粘接糊狀膠的局限 漢高 CDAF 解決方案
小型化封裝，增加了芯片/基島比（在某些情況下接近1.0） 爬膠和溢出要求芯片周圍設(shè)置小的隔離區(qū)，因此框架基島尺寸較大 無爬膠或溢出，允許更小的框架基島尺寸
更高密度、多芯片封裝，如 SiP（LGA/PBGA） 封裝可容納更少的芯片，且框架基島尺寸更大 由于芯片和框架基島之間的間隙很小，每個封裝可以集成更多芯片
更薄的芯片促進更薄的封裝 對于較薄的芯片，爬膠高度不均勻可能導(dǎo)致切口蠕變 無爬膠或切口蠕變，便于處理較薄的芯片
更薄的膠合線促進更薄的封裝 特別是對于較小的芯片，膠層控制更具挑戰(zhàn)性，并導(dǎo)致芯片傾斜 均勻一致的更薄膠合線
更快的信號速度 較長的互連會減緩信號速度 更短的互連實現(xiàn)更快的信號速度
通過降低材料成本實現(xiàn)更低的總擁有成本 為適應(yīng)更大的框架基島尺寸，需要購置額外的金線、引線框架和 EMC 由于使用的金線、引線框架和 EMC 較少，可節(jié)省成本
有效的工藝使總擁有成本更低 對優(yōu)化各種芯片尺寸（0.2mm 到 10mm x 10mm 以上）的點膠模式具有挑戰(zhàn)性 在廣泛的芯片尺寸范圍內(nèi)無需點膠預(yù)切模式

非導(dǎo)電芯片貼裝膠膜
非導(dǎo)電芯片貼裝膠膜的使用可實現(xiàn)薄且均勻的鍵合線、可靠的操作和自適應(yīng)加工，這是用于存儲設(shè)備和其他應(yīng)用的下一代引線鍵合封裝中芯片對基板和芯片對芯片牢固鍵合所需的。憑借適用于多種器件結(jié)構(gòu)的一系列材料，其中包括線材覆蓋式薄膜（FoW）和芯片覆蓋式薄膜（FoD），漢高的非導(dǎo)電粘接膜可滿足各種厚度、固化機制、導(dǎo)線和引線框架兼容、多種芯片尺寸和低翹曲需求。

非導(dǎo)電芯片貼裝膠膜將切割芯片粘接膠帶和薄膜組合成一個產(chǎn)品，即切割型芯片貼裝膠膜（DDF）。漢高的 DDF 有助于讓使用薄芯片工藝的封裝擴大設(shè)計工藝的設(shè)計緯度、提高晶圓穩(wěn)定性、控制鍵合線、避免芯片傾斜，還省去了點膠流程。切割型芯片貼裝膠膜對于需要膠帶薄膜雙材料解決方案的新晶圓涂層工藝來說至關(guān)重要。

產(chǎn)品描述
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 提供以下產(chǎn)品
特性：
技術(shù)：環(huán)氧薄膜
外觀 灰色
固化 熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 純度高
● 導(dǎo)電性
應(yīng)用程序組裝
運營商類型 無
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 無支撐環(huán)氧樹脂膠膜是
非常適合在以下應(yīng)用中將“熱”設(shè)備粘合到散熱器上
不需要電氣絕緣。
MIL-STD-883C
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 符合 MIL-STD 的要求
883C，方法 5011。

品 名: ECCOBOND 104 A/B
成 份: 環(huán)氧樹脂
外 觀: 黑色
剪切/拉伸強度 Mpa: 10
活性使用期 min: 720
工作溫度 ℃ : 230
保質(zhì)期 月: 9
固化條件: 120°C×6小時,150°C×3小時,180°C×2小時，200°C×1小時
特 點: 耐高溫，耐化學(xué)品
主要應(yīng)用: 連接器，航空/**電子
包 裝: 470.8g/套
Emerson&cuming 104A/B是雙組份環(huán)氧膠，在高達230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學(xué)性能，短期可耐290℃。104A/B不含溶劑和揮發(fā)物，可粘接有孔和無孔的材料，對鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強的粘接力，耐溶劑性和化學(xué)性要比市場上常見的膠水好很多。

stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計?？梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫?！　?br /> stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲存期長，導(dǎo)熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)

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  漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠

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  ablestik84-1A導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠

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  豐都樂泰8303A導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰8303A導(dǎo)電膠,芯片填充膠

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  湖南樂泰316-48灌封膠單組份灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰 316-48 灌封膠,單組份灌封膠

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  雙鴨山CRC70三防漆

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  產(chǎn)品名：CRC 70 三防漆,透明保戶漆,絕緣防銹漆

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  豐都樂泰8390導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰 8390 導(dǎo)電膠,環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠

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  張掖樂泰1400LMS-HD導(dǎo)熱膠帶硅膠導(dǎo)熱膠帶

  面議

  產(chǎn)品名：樂泰1400LMS-HD 導(dǎo)熱膠帶,硅膠導(dǎo)熱膠帶

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  內(nèi)江樂泰3230導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠

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  產(chǎn)品名：樂泰 3230 導(dǎo)電膠,導(dǎo)電銀膠,環(huán)氧導(dǎo)電膠