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無(wú)芯片歪斜漂移,6號(hào)固晶錫膏

更新時(shí)間1:2025-09-28 信息編號(hào):a52k8trnq786b4 舉報(bào)維權(quán)
無(wú)芯片歪斜漂移,6號(hào)固晶錫膏
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供應(yīng)商 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 10.00
產(chǎn)地 廣東
用途 電子
規(guī)格 100G
關(guān)鍵詞 光模塊6號(hào)粉錫膏,針筒6號(hào)粉錫膏,針轉(zhuǎn)移6號(hào)粉錫膏,水洗6號(hào)粉錫膏
所在地 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號(hào)5棟
楊盼
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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的和信任。
錫膏粒徑:6號(hào)粉錫膏(5-15μm)、7號(hào)粉錫膏(2-11μm)、8號(hào)粉錫膏(2-8μm)、9號(hào)粉錫膏(1-5μm)
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏的企業(yè),公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供的錫膏焊接方案。與國(guó)家有色金屬研究院,廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊(duì),在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個(gè)領(lǐng)域。

MiniLED錫膏-(Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達(dá)75%,良率更是高達(dá)99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn),表現(xiàn)出色,0404燈珠高達(dá)400克以上推拉力,可靠性測(cè)試、老化測(cè)試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色,達(dá)到了行業(yè)水平。這得益于公司對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品需求。無(wú)論是直顯、背光、MIP,都能夠滿足客戶的多樣化需求,大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證,具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。

大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的地位和實(shí)力。公司的低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)榮獲具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)引得眾多客戶圍觀,充分體現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)大為新材料的認(rèn)可和肯定。未來(lái),我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)潛力,為全球客戶提供更的產(chǎn)品和服務(wù)。

所屬分類:焊接材料/焊錫膏

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關(guān)于東莞市大為新材料技術(shù)有限公司

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主營(yíng)產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡(jiǎn)稱:大為新材料,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家技術(shù)企業(yè)。與國(guó)家有色金屬研究院,廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊(duì),在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn):LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導(dǎo)體錫膏 、MEMS錫膏、微機(jī)電錫膏、封裝錫膏、半導(dǎo)體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體芯片及汽車電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會(huì)工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為,匯集業(yè)內(nèi)技術(shù),專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級(jí)和焊料研發(fā),具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費(fèi)巨資進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新,目前已經(jīng)申請(qǐng)多項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型專利等。

我們的其他產(chǎn)品

“無(wú)芯片歪斜漂移,6號(hào)固晶錫膏”信息由發(fā)布人自行提供,其真實(shí)性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎,請(qǐng)注意調(diào)查核實(shí)。
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