中國芯粒（Chiplet）產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局與前景策略分析報告2023-2028年
【報告編號】: 389921
【出版時間】: 2023年2月
【出版機構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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章 芯粒（Chiplet）產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
節(jié) 芯片封測相關(guān)介紹
一、 芯片封測概念界定
二、 芯片封裝基本介紹
三、 芯片測試主要內(nèi)容
四、 芯片封裝技術(shù)迭代
二節(jié) 芯粒（Chiplet）基本介紹
一、 芯粒基本概念
二、 芯粒發(fā)展優(yōu)勢
三、 與SoC技術(shù)對比
三節(jié) 芯粒（Chiplet）技術(shù)分析
一、 Chiplet集成技術(shù)
二、 Chiplet互連技術(shù)
三、 Chiplet封裝技術(shù)
二章 2020-2022年Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析
節(jié) Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
一、 中國芯片市場規(guī)模
二、 中國芯片產(chǎn)量規(guī)模
三、 中國芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
四、 中國芯片貿(mào)易狀況
五、 中美芯片戰(zhàn)的影響
二節(jié) Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
一、 Chiplet芯片設計流程
二、 主流Chiplet設計方案
三、 Chiplet技術(shù)標準發(fā)布
四、 Chiplet市場參與主體
三節(jié) Chiplet產(chǎn)業(yè)運行狀況
一、 Chiplet市場規(guī)模分析
二、 Chiplet器件銷售收入
三、 Chiplet市場需求分析
四、 Chiplet企業(yè)產(chǎn)品布局
五、 Chiplet封裝方案布局
四節(jié) Chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈構(gòu)建分析
一、 UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立
二、 通用處理器企業(yè)布局
三、 云廠商融入Chiplet生態(tài)
四、 生態(tài)標準需持續(xù)完善
三章 2020-2022年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
節(jié) 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
一、 行業(yè)重要地位
二、 行業(yè)發(fā)展特征
三、 行業(yè)技術(shù)水平
四、 行業(yè)利潤空間
二節(jié) 中國芯片測封行業(yè)運行狀況
一、 市場規(guī)模狀況
二、 市場競爭格局
三、 企業(yè)市場份額
四、 封裝價格狀況
三節(jié) 中國封裝行業(yè)發(fā)展分析
一、 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
二、 市場規(guī)模狀況
三、 市場競爭格局
四、 行業(yè)SWOT分析
五、 行業(yè)發(fā)展建議
四節(jié) 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景趨勢
一、 測封行業(yè)發(fā)展前景
二、 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
三、 封裝發(fā)展前景
四、 封裝發(fā)展方向
四章 2020-2022年半導體IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
節(jié) 半導體IP產(chǎn)業(yè)基本概述
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
二、 產(chǎn)業(yè)基本概念
三、 產(chǎn)業(yè)主要分類
四、 產(chǎn)業(yè)技術(shù)背景
五、 產(chǎn)業(yè)影響分析
二節(jié) 半導體IP產(chǎn)業(yè)運行狀況
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 市場規(guī)模狀況
三、 細分市場發(fā)展
四、 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比
五、 市場競爭格局
六、 市場需求分析
七、 商業(yè)模式分析
八、 行業(yè)收購情況
三節(jié) 半導體IP產(chǎn)業(yè)前景展望
一、 行業(yè)發(fā)展機遇
二、 行業(yè)需求前景
三、 行業(yè)發(fā)展趨勢
五章 2020-2022年EDA行業(yè)發(fā)展分析
節(jié) EDA行業(yè)發(fā)展狀況
一、 行業(yè)基本概念
二、 行業(yè)發(fā)展歷程
三、 市場規(guī)模狀況
四、 產(chǎn)品構(gòu)成情況
五、 區(qū)域分布狀況
六、 市場競爭格局
二節(jié) 中國EDA行業(yè)發(fā)展綜述
一、 行業(yè)發(fā)展歷程
二、 產(chǎn)業(yè)鏈條剖析
三、 行業(yè)制約因素
四、 行業(yè)進入壁壘
五、 行業(yè)發(fā)展建議
三節(jié) 中國EDA行業(yè)運行狀況
一、 行業(yè)支持政策
二、 市場規(guī)模狀況
三、 行業(yè)人才情況
四、 市場競爭格局
五、 行業(yè)投資狀況
四節(jié) 中國EDA行業(yè)發(fā)展前景展望
一、 行業(yè)發(fā)展機遇
二、 行業(yè)發(fā)展前景
三、 行業(yè)發(fā)展趨勢
六章 2020-2022年國際Chiplet產(chǎn)業(yè)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
節(jié) 超威半導體（AMD）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
三、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
二節(jié) 英特爾（Intel）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三節(jié) 臺灣集成電路制造股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
七章 2019-2022年中國Chiplet產(chǎn)業(yè)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
節(jié) 芯原微電子（上海）股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
二節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 業(yè)務發(fā)展動態(tài)
三、 經(jīng)營效益分析
四、 業(yè)務經(jīng)營分析
五、 財務狀況分析
六、 核心競爭力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來前景展望
三節(jié) 天水華天科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
所屬分類：咨詢服務/專業(yè)咨詢/策劃
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