探針一般由精密儀器鉚接預壓后形成，針頭、針尾、彈簧、外管四個基本部件。
由于半導體產品體積小，特別是芯片產品尺寸非常小，探針尺寸要求達到微米級。它是一種精密電子元器件，具有較高的制造技術含量。
在晶圓或芯片測試的過程中，通常會使用探針來準確連接晶圓或芯片的引腳或錫球與測試機，以便檢測產品的導通性、電流性、功能性和老化性等性能指標。
由于半導體產品的生產過程十分復雜，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導致大量產品質量不合格，甚至對終的應用產品的性能產生重大影響。因此，測試在半導體產品的生產過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導體產品的設計、制造、包裝和應用的整個過程中。
在收集到的鍍金探針廢料中，可能包含其他金屬和非金屬雜質。因此，分揀是必要的步驟，以便將廢料分類和分離。分揀可以通過人工或自動化設備進行。人工分揀需要經過培訓的工作人員，他們根據(jù)廢料的類型和特征進行分類。自動化設備可以通過傳感器和圖像識別技術自動分揀廢料。
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