銀基釬料是一種以銀或銀基固溶體的釬料。具有優(yōu)良的工藝性能，不高的熔點(diǎn)，良好的濕潤(rùn)性和填滿間隙的能力，并且強(qiáng)度高。塑性好，導(dǎo)電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用來(lái)釬焊所有黑色和有色金屬，如不銹鋼，硬質(zhì)合金、金剛石等各種材料。廣泛應(yīng)用于制冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業(yè)制造領(lǐng)域。
為了降低熔點(diǎn)及減少銀含量，加入銅、鋅、鎘、錫、鎳等構(gòu)成三元或多元合金釬料。銀釬料適用于各種釬焊方法，但除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊以外，一般需要配合銀釬劑共同使用，方可獲得優(yōu)良的釬縫。
銀基釬料按其成分構(gòu)成可分為無(wú)鎘釬料和含鎘釬料。含鎘釬料具有一定的毒性，不適宜用于與食物、飲用水直接接觸接頭的釬焊。釬焊工作點(diǎn)需通風(fēng)。
釬焊前嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等，釬焊接頭的＊佳間隙為0.03mm~0.075mm。

銀基銅磷環(huán)保焊料(銀銅磷釬料)牌號(hào)及性能

⑴ HAG-2B 含銀2% 等同美標(biāo)AWS BCuP-6、國(guó)標(biāo)BCu91PAg及L209，具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。

BAg30CuZnCd 主要化學(xué)成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:釬焊溫度702-843℃，熔點(diǎn)低，有良好的流動(dòng)性和填滿間隙的能力應(yīng)用:由于熔化范圍較寬，適用于間隙不均勻場(chǎng)合普通銀焊條，銀焊片

BAg72Cu(HL308) 主要化學(xué)成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃，導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)應(yīng)用:適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化學(xué)成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855℃，導(dǎo)電性好，塑性好，強(qiáng)度高應(yīng)用:適用于銅，黃銅的釬焊

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