電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

電鍍的過程

1 把鍍層金屬接在陽(yáng)極 　
2 把鍍件接在陰極
3 陰陽(yáng)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連 　　
4 通以直流電的電源后，陽(yáng)極的金屬會(huì)進(jìn)行氧化反應(yīng)(失去電子)，溶液中的正離子則在陰極被還原(得到電子)成原子并積聚在負(fù)極表層。

單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時(shí)沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的組織結(jié)構(gòu)和性能，如非晶態(tài)Ni—P合金，相圖上沒有的各蕊sn合金，以及具有特殊裝飾外觀，特別高的抗蝕性和優(yōu)良的焊接性、磁性的合金鍍層等。

隨著現(xiàn)代制造業(yè)的迅猛發(fā)展，電鍍加工的規(guī)模越來越大，對(duì)產(chǎn)量和效率的需求也越來越緊迫.手工生產(chǎn)早已經(jīng)不能滿足大生產(chǎn)的需要，因此，現(xiàn)代電鍍的一個(gè)特點(diǎn)就是采用全自動(dòng)或半自動(dòng)生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。

直線式電鍍自動(dòng)線的優(yōu)點(diǎn)：

1)自動(dòng)化程度高、、減輕勞動(dòng)強(qiáng)度。減少操作人員；

2)適用較重零件，大件物體的電鍍，亦適用于不同形狀、不同批量的零件的電鍍；

3)行車工作狀況更改方便。電鍍時(shí)間控制靈活，適用于多種生產(chǎn)工藝的電鍍；

4)電鍍品質(zhì)優(yōu)良穩(wěn)定．適合于鍍層要求較厚的工藝。

滾鍍滾鍍自動(dòng)線也有環(huán)形機(jī)械或液壓式自動(dòng)線與直線龍門式自動(dòng)線兩大類。環(huán)形機(jī)械式適宜于傾斜自動(dòng)裝卸的鐘型滾筒高速電鍍?cè)O(shè)備(板材、線材)和選擇性電鍍?cè)O(shè)備隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和電子電鍍的進(jìn)步。對(duì)高速電鍍生產(chǎn)自動(dòng)線。選擇性電鍍生產(chǎn)線的需求增多．大多數(shù)是技術(shù)與制造能力更大的公司承接。

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