表面鍍層及廢液清除
化學剝離：使用 10%-15% 硫酸溶液（溫度 60-80℃）浸泡 2-4 小時，去除表面 Cr、Ni 等金屬鍍層，剝離液經中和沉淀后回用（重金屬去除率＞95%）。
機械清洗：高壓水槍（壓力≥10MPa）沖洗籃體縫隙殘留電鍍液，廢水經隔油池 + 化學沉淀處理，COD 降至 50mg/L 以下達標排放。
再生金屬直接應用
電解鎳板（純度 99.98%）：用于新電鍍槽液配制，鍍層光亮度與原生鎳相當（光澤度 60° 角≥150GU）；
再生銅粉（粒徑 5-10μm）：用于印制電路板填孔電鍍，導電性達 5.8×10?S/m（接近原生銅）。
再生金屬材料
從電鍍污泥中回收的 Ni-Cu 合金粉（粒徑 1-5μm）：用于 3D 打印金屬墨水，抗拉強度達 600MPa，接近原生合金性能；
廢鍍鉻液再生的 Cr?O?靶材：濺射鍍膜后硬度 HV1200，應用于半導體刻蝕設備防護層。
廢電鍍槽液
來源：老化失效的電鍍槽液（如鍍鉻液、鍍鋅液）。
成分：高濃度重金屬離子（如 Cr?? 50-500mg/L、Zn2? 10-100g/L）、絡合劑（如氰化物、EDTA）、有機添加劑（光亮劑、整平劑）。
漂洗廢水
來源：電鍍件清洗工序產生的廢水，分為多級漂洗水（濃度從高到低）。
成分：低濃度重金屬離子（如 Ni2? 5-50mg/L）、表面活性劑，水量占電鍍廢水總量的 80% 以上。
廢電鍍添加劑
來源：過期或失效的電鍍添加劑（如鍍鎳光亮劑、鍍鉻催化劑）。
成分：含有機胺類、硫脲衍生物、重金屬絡合物，COD 濃度可達 10000mg/L 以上。
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