消費(fèi)者需要更小和性能更高的設(shè)備，而漢高的 CDAF 材料使得這種產(chǎn)品進(jìn)步成為可能。

市場(chǎng)趨勢(shì) 芯片粘接糊狀膠的局限 漢高 CDAF 解決方案
小型化封裝，增加了芯片/基島比（在某些情況下接近1.0） 爬膠和溢出要求芯片周?chē)O(shè)置小的隔離區(qū)，因此框架基島尺寸較大 無(wú)爬膠或溢出，允許更小的框架基島尺寸
更高密度、多芯片封裝，如 SiP（LGA/PBGA） 封裝可容納更少的芯片，且框架基島尺寸更大 由于芯片和框架基島之間的間隙很小，每個(gè)封裝可以集成更多芯片
更薄的芯片促進(jìn)更薄的封裝 對(duì)于較薄的芯片，爬膠高度不均勻可能導(dǎo)致切口蠕變 無(wú)爬膠或切口蠕變，便于處理較薄的芯片
更薄的膠合線(xiàn)促進(jìn)更薄的封裝 特別是對(duì)于較小的芯片，膠層控制更具挑戰(zhàn)性，并導(dǎo)致芯片傾斜 均勻一致的更薄膠合線(xiàn)
更快的信號(hào)速度 較長(zhǎng)的互連會(huì)減緩信號(hào)速度 更短的互連實(shí)現(xiàn)更快的信號(hào)速度
通過(guò)降低材料成本實(shí)現(xiàn)更低的總擁有成本 為適應(yīng)更大的框架基島尺寸，需要購(gòu)置額外的金線(xiàn)、引線(xiàn)框架和 EMC 由于使用的金線(xiàn)、引線(xiàn)框架和 EMC 較少，可節(jié)省成本
有效的工藝使總擁有成本更低 對(duì)優(yōu)化各種芯片尺寸（0.2mm 到 10mm x 10mm 以上）的點(diǎn)膠模式具有挑戰(zhàn)性 在廣泛的芯片尺寸范圍內(nèi)無(wú)需點(diǎn)膠預(yù)切模式

非導(dǎo)電芯片貼裝膠膜
非導(dǎo)電芯片貼裝膠膜的使用可實(shí)現(xiàn)薄且均勻的鍵合線(xiàn)、可靠的操作和自適應(yīng)加工，這是用于存儲(chǔ)設(shè)備和其他應(yīng)用的下一代引線(xiàn)鍵合封裝中芯片對(duì)基板和芯片對(duì)芯片牢固鍵合所需的。憑借適用于多種器件結(jié)構(gòu)的一系列材料，其中包括線(xiàn)材覆蓋式薄膜（FoW）和芯片覆蓋式薄膜（FoD），漢高的非導(dǎo)電粘接膜可滿(mǎn)足各種厚度、固化機(jī)制、導(dǎo)線(xiàn)和引線(xiàn)框架兼容、多種芯片尺寸和低翹曲需求。

非導(dǎo)電芯片貼裝膠膜將切割芯片粘接膠帶和薄膜組合成一個(gè)產(chǎn)品，即切割型芯片貼裝膠膜（DDF）。漢高的 DDF 有助于讓使用薄芯片工藝的封裝擴(kuò)大設(shè)計(jì)工藝的設(shè)計(jì)緯度、提高晶圓穩(wěn)定性、控制鍵合線(xiàn)、避免芯片傾斜，還省去了點(diǎn)膠流程。切割型芯片貼裝膠膜對(duì)于需要膠帶薄膜雙材料解決方案的新晶圓涂層工藝來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的飛速發(fā)展，制造業(yè)需要可靠的芯片貼裝膠膜供應(yīng)商。
OCTITE ABLESTIK ECF 561E、橡膠增韌環(huán)氧樹(shù)脂、裝配、導(dǎo)電芯片粘接膠
LOCTITE? ABLESTIK ECF 561E 導(dǎo)電芯片粘接粘合劑，系為粘接熱膨脹系數(shù)嚴(yán)重不相符的材料所設(shè)計(jì)。用于基板連接時(shí)，該粘接層起到電氣接地的作用。
產(chǎn)品描述
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 提供以下產(chǎn)品
特性：
技術(shù)：環(huán)氧薄膜
外觀(guān) 灰色
固化 熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 純度高
● 導(dǎo)電性
應(yīng)用程序組裝
運(yùn)營(yíng)商類(lèi)型 無(wú)
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 無(wú)支撐環(huán)氧樹(shù)脂膠膜是
非常適合在以下應(yīng)用中將“熱”設(shè)備粘合到散熱器上
不需要電氣絕緣。
MIL-STD-883C
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 符合 MIL-STD 的要求
883C，方法 5011。
未固化材料的典型特性
工作生活 @ 25°C，第 2 天
儲(chǔ)存期（自生產(chǎn)之日起）：
@ -10oC，天數(shù) 183
@ -40oC，天 365
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù) TMA：
低于 Tg， ppm/°C 20
Tg， ppm/°C 45
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 （Tg）， °C 142
失重 @ 300oC， % 0.16
可萃取離子含量， ， ppm：
氯化物（Cl-）10
鈉 （Na+） 5
鉀 （K+） ND
導(dǎo)熱系數(shù) @ 121oC， ， BTU ft-1 hr-10 oF-1 3.9
pH值：5.6

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  漢高樂(lè)泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂(lè)泰導(dǎo)電膠

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  ablestik84-1A導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠

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  豐都樂(lè)泰8303A導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰8303A導(dǎo)電膠,芯片填充膠

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  湖南樂(lè)泰316-48灌封膠單組份灌封膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰 316-48 灌封膠,單組份灌封膠

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  雙鴨山CRC70三防漆

  面議

  產(chǎn)品名：CRC 70 三防漆,透明保戶(hù)漆,絕緣防銹漆

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  豐都樂(lè)泰8390導(dǎo)電膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰 8390 導(dǎo)電膠,環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠

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  張掖樂(lè)泰1400LMS-HD導(dǎo)熱膠帶硅膠導(dǎo)熱膠帶

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰1400LMS-HD 導(dǎo)熱膠帶,硅膠導(dǎo)熱膠帶

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  內(nèi)江樂(lè)泰3230導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠

  面議

  產(chǎn)品名：樂(lè)泰 3230 導(dǎo)電膠,導(dǎo)電銀膠,環(huán)氧導(dǎo)電膠