QK-3307 電感磁芯
QK-3307是一款單組份加溫快速固化復合樹脂粘接膠，具有低溫加熱快速固化性，固化物粘接性強，韌性好，電氣絕緣性優(yōu)良。廣泛應用于各類電子元組件、攝像頭模組件、各類塑料產品、電路板元器件、光學器件、電器組件、金屬制品等之粘接固化。
本產品具有以下特點：
1. 單組份環(huán)氧樹脂粘接劑
2. 低溫加熱快速固化
3. 適用于各類材料粘接，對塑料金屬附著力佳
4. 符合歐盟 RoHS，REACH 環(huán)保要求
5. 耐溫范圍：-50~150℃

有機硅灌封膠有沉淀是什么原因？
? ? ? 答：有機硅灌封膠未混合前是具有流動性的粘稠狀液體，當放置一段時間后我們使用時發(fā)現(xiàn)A組份底部有沉淀生成，那么這些沉淀物是什么呢，會不會影響固化后的性能呢。使用有機硅灌封膠的人都知道，灌封膠固化后具有導熱和阻燃的作用，所以廠家在生產電子灌封膠水時會加一些導熱粉和阻燃粉來提高膠料固化后的導熱和阻燃性能。這些導熱粉和阻燃粉在放置一段時間后會慢慢下沉，久了看起來就會有分層的效果，底下都是導熱粉和阻燃粉的沉淀物。
? ? ? 因此這些沉淀物并非是過期或質量問題導致的，一般有機硅灌封膠的保持期有半年，未使用完的膠料蓋上蓋子放置陰涼處即可。在使用時如果發(fā)現(xiàn)有沉淀應分別先將A、B料攪拌均勻后再混合攪拌，攪拌均勻后的效果并不會影響電子灌封膠的性能。
有機硅灌封膠不固化是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機硅灌封膠接觸含有N、P、S有機化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物，含炔烴及多乙烯基化合物時會出現(xiàn)不能固化或者固化不完全的現(xiàn)象，即為“中毒”現(xiàn)象。
有機硅灌封膠固化后體積膨脹是什么原因？
? ? ? 答：加成型有機硅灌封膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入了氣泡，在固化時來不及排出導致。建議灌膠之后抽真空排泡。沒有抽真空設備的，盡量選用操作時間長的產品，盡量在灌膠后放置于常溫環(huán)境中自然固化，好不要選擇加熱固化。
為什么有機硅灌封膠在冬天固化很慢？
? ? ? 答：有機硅灌封膠的固化速度與環(huán)境溫度及空氣中的濕氣有很大關系，冬季氣溫低、空氣干燥，膠水固化速度就會慢，可通過加熱解決。

電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導熱和非導熱流動和非流動或半流動 。電子導熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應產品特性和灌裝或粘接工藝特性有關那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產品類型 電子絕緣固定導熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產品 的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠：
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點，對硬質材料粘接力好， 灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價位非常貴， 一般無法實現(xiàn)大批量產。 一般不能進行二次修復。
? ? ? 2、有機硅灌封膠
有機硅導熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上，修復性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

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