使用高溫加熱分離的方式回收電路板中的廢錫等金屬，這種方式應(yīng)用很多。大多的回收工藝設(shè)計(jì)都是預(yù)先使用高溫對電路進(jìn)行加熱，使其中的金屬錫熔化，然后對對電路板是是施加外力，使電路板表面的電子元器件與板子脫離。一般使用高溫加熱脫離的方式可以回收利用廢舊電子元器件。這種方式可以回收電路板中的電子元器件與金屬，可以使電路板中的廢料得以二次利用。但是現(xiàn)有的工藝，難點(diǎn)在于電路板不成批次，通常的回收都是整個(gè)批次到來，每塊板子不一樣，這樣如果每塊都進(jìn)行單處理，將會降低回收效率，在經(jīng)濟(jì)上來說就不劃算。

沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板，金手指板等線路板，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長。

FPC早只用于航天飛機(jī)等軍事領(lǐng)域，而現(xiàn)在憑借其輕薄靈活的特點(diǎn)，迎合了下游電子產(chǎn)品的潮流趨勢，已經(jīng)迅速向民用領(lǐng)域滲透，逐步覆蓋到了消費(fèi)電子、汽車、工控、醫(yī)療、儀器儀表等各個(gè)領(lǐng)域。

電子廢棄物俗稱電子垃圾，是各種達(dá)到或接近其“生命周期”的電子產(chǎn)品，以及一些企事業(yè)單位淘汰的精密電子儀器設(shè)備的通稱。具歐盟2005年相關(guān)報(bào)告指出，電子廢棄物每5年便增加16%～28%，比總廢物量的增長速度快3倍，是世界上增長快的垃圾。電子廢棄物不僅種類繁多，而且成分復(fù)雜，多數(shù)含有有毒、有害物質(zhì)，如果處理不當(dāng)將會對環(huán)境和人體產(chǎn)生的危害。

大量的電子電器，給人們的生活工作帶來便利，而其中的有毒物質(zhì)卻危害人類健康。如電腦中的材料50%以上對人體有害：顯示器含有鉛、鎘、水銀、六元鉻、聚氯乙稀塑料和溴化阻燃劑等有害物質(zhì);陰極射線管(CRT)鉛含量達(dá)27%;鐵機(jī)箱中含有鎘;開關(guān)及位置傳感器中含有汞;印刷電路板上含有鎬和溴化阻燃劑;電線和老式包裝均含有聚氯乙稀、芯片和磁盤驅(qū)動器含有汞和鉻。

電路板回收設(shè)備環(huán)保處理法干式粉碎分離線路板。廢舊電路板是電子器件的重要組成部分，隨著信息社會發(fā)展速度日益加快，產(chǎn)生了大量的電子廢棄物，據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子廢棄物每年更是以18%的速度增長，成為世界上增長很快的垃圾。因此，開展對電子廢棄物各種資源化新方法的研究具有十分重要的意義。

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