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浦東金鹽回收,金鹽回收公司

更新時(shí)間1:2025-10-08 信息編號(hào):c247gl56i2c91c 舉報(bào)維權(quán)
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供應(yīng)商
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 浦東金鹽回收,金鹽回收公司,浦東金鹽回收,建德金鹽回收
所在地 江蘇蘇州吳江區(qū)東太湖生態(tài)旅游度假區(qū)(太湖新城)友誼村12組
曾先生
򈊡򈊣򈊨򈊡򈊨򈊨򈊣򈊠򈊣򈊥򈊦 410767792

12年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

金鹽回收中的選擇性化學(xué)鍍技術(shù)
化學(xué)鍍技術(shù)可在非導(dǎo)電基材上選擇性沉積金層,適用于電子廢料中微米級(jí)金線(xiàn)路的回收:

鍍液配方優(yōu)化
組分 濃度范圍 功能作用
氯金酸(HAuCl?) 1-3 g/L 金離子來(lái)源
還原劑(DMAB) 2-5 g/L 電子供體(E°=-1.18 V)
絡(luò)合劑(EDTA) 10-15 g/L 穩(wěn)定Au3?,抑制自發(fā)分解
pH調(diào)節(jié)劑 維持7.5-8.5 硼酸鈉緩沖體系
工藝特性
沉積速率:0.5-2 μm/h(40-60°C)

選擇性:通過(guò)光刻膠圖形化實(shí)現(xiàn)局部沉積(精度±5 μm)

鍍層性能:

電阻率2.3 μΩ·cm(接近體材料)

結(jié)合力>30 MPa(劃痕測(cè)試)

應(yīng)用案例:

日本日礦金屬處理廢棄FPC板,金回收率>98%

缺陷控制:鍍液壽命約8-10個(gè)金屬周轉(zhuǎn)(需定期過(guò)濾再生)

金鹽回收中的選擇性沉淀技術(shù)
選擇性沉淀是濕法冶金中分離金鹽的核心工藝,其原理基于不同金屬離子在特定pH和配體條件下的溶解度差異。常用的沉淀劑包括:

亞硫酸鈉(Na?SO?):在pH=2-3時(shí)選擇性沉淀Au?,反應(yīng)效率>99%,同時(shí)抑制Cu2?、Ni2?共沉淀。

草酸(H?C?O?):80℃下還原Au3?為金屬金,產(chǎn)物純度99.9%,但需控制Fe3?干擾。

硫化鈉(Na?S):生成Au?S沉淀,適用于含汞廢液處理,但需嚴(yán)格調(diào)控硫化物濃度以避免膠體形成。

工藝優(yōu)化關(guān)鍵點(diǎn):

pH控制:采用自動(dòng)滴定系統(tǒng)(精度±0.05),確保Au沉淀率>99.5%

晶種添加:引入納米金顆粒(5-10nm)作為晶種,縮短誘導(dǎo)期50%

絮凝劑選擇:聚丙烯酰胺(PAM)使沉淀顆粒從0.1μm增大至5μm,過(guò)濾速度提升3倍

工業(yè)案例:

日本田中貴金屬的連續(xù)沉淀系統(tǒng),處理能力2m3/h,尾液含金<0.1mg/L

缺陷控制:通過(guò)XRD分析發(fā)現(xiàn)過(guò)度攪拌會(huì)導(dǎo)致β-Au?O?雜相生成(需限制剪切速率<500s?1)

金鹽回收中的選擇性電沉積技術(shù)
選擇性電沉積通過(guò)控制電位實(shí)現(xiàn)多金屬溶液中金的回收:

技術(shù)原理
極化曲線(xiàn)分析:

Au(CN)??還原電位:-0.6 V vs SHE

Cu(CN)?2?還原電位:-1.1 V vs SHE

電位窗口控制:

工作電位-0.7至-0.9 V(抑制銅共沉積)

脈沖電位(正向-0.65 V,反向-0.3 V)

電極系統(tǒng)設(shè)計(jì)
組件 規(guī)格要求 功能特點(diǎn)
陰極 三維多孔碳(比表面積800 m2/g) 增大沉積面積,降低局部電流密度
陽(yáng)極 鈦基混合金屬氧化物(MMO) 氧析出過(guò)電位高(>1.2 V)
隔膜 陰離子交換膜(DF-120) 阻止Cu(CN)?2?遷移
工藝指標(biāo):

電流效率:92-95%

金純度:99.99%(Cu<5 ppm)

能耗:0.5 kWh/g Au

工業(yè)案例:

加拿大Mint電解廠(chǎng)采用此技術(shù)處理含Cu 20 g/L的廢液,金回收率99.3%

金鹽回收中的飛秒激光解離技術(shù)
超快激光(脈寬100 fs)選擇性剝離電子廢料中的金層:

工藝參數(shù)
參數(shù) 設(shè)定值 物理效應(yīng)
波長(zhǎng) 515 nm 金吸收系數(shù)達(dá)10? cm?1
能量密度 0.5 J/cm2 超過(guò)金燒蝕閾值(0.3 J/cm2)
重復(fù)頻率 100 kHz 平衡效率與熱影響區(qū)
加工效果
剝離精度:±2 μm(可保留底層基材完整性)

金純度:99.9%(無(wú)銅、鎳等基材混入)

速率:處理手機(jī)主板達(dá)5 cm2/s

技術(shù)優(yōu)勢(shì):

非接觸式加工避免機(jī)械應(yīng)力

廢氣僅需簡(jiǎn)單過(guò)濾(無(wú)化學(xué)溶劑揮發(fā))

設(shè)備成本:飛秒激光系統(tǒng)約$0.5M/臺(tái),適合高值廢料處理

金鹽回收廢料的來(lái)源與特征
金鹽回收原料主要來(lái)自五大渠道:
(1)電鍍廢液:含金1-15g/L,同時(shí)含Ni2?、Cu2?等雜質(zhì),pH值8-12。典型組成為:

Au:3.2g/L

KCN:85g/L

有機(jī)添加劑:5-10g/L

(2)電子蝕刻廢液:微酸性(pH2-4),含Au3? 0.5-3g/L,F(xiàn)e3? 20-50g/L。SEM-EDS分析顯示存在AuCl??絡(luò)合物特征峰。

(3)廢棄催化劑:汽車(chē)三元催化劑中金負(fù)載量0.1-0.5wt%,與Pt、Pd形成合金相。BET比表面積120-180m2/g。

(4)珠寶加工廢料:含金鹽拋光液的金濃度0.05-0.3%,含SiO?磨料30-50%。

(5)醫(yī)療廢棄物:如廢棄的金鹽類(lèi)藥物,Au含量0.5-2mg/支。

金鹽回收濕法冶金回收技術(shù)
濕法工藝適合低濃度金鹽回收,核心步驟包括:

浸出系統(tǒng)

氰化浸出:NaCN濃度0.1-0.5%,pH10.5-11.5,DO>6mg/L

非氰浸出:硫脲(CS(NH?)?)體系,濃度1-2%,F(xiàn)e3?作氧化劑

固液分離

板框過(guò)濾:精度1μm,處理量2-5m3/h

離心分離:3000rpm,固相含金<0.1g/t

富集提純

活性炭吸附:CIL工藝,金負(fù)載量8-15kg/t炭

溶劑萃?。杭谆惗』∕IBK)萃取率>99%

還原沉淀

鋅粉置換:Zn/Au比3:1,反應(yīng)時(shí)間30min

草酸還原:pH1.5-2.0,溫度80-90℃

經(jīng)濟(jì)性對(duì)比:

方法 成本(USD/kg Au) 回收率 適用濃度
氰化 850-1200 98% >1g/t
硫脲 1500-1800 95% 0.1-1g/t
樹(shù)脂 2000-2500 92% <0.1g/t

金鹽回收環(huán)保處理與安全管理
關(guān)鍵環(huán)保技術(shù):

廢水處理

破氰工藝:

堿性氯化法:ORP>300mV,CN?<0.2mg/L

臭氧氧化:0.5-1.0g O?/g CN

重金屬去除:

硫化鈉沉淀:殘余Au<0.01mg/L

電絮凝:鋁電極,電流密度10A/m2

廢氣治理

氰化氫吸收:NaOH噴淋塔,效率>99.9%

汞齊化裝置:處理含汞金鹽廢氣

固廢處置

危廢代碼:HW17(含氰廢物)

固化處理:水泥固化體強(qiáng)度>10MPa

安全規(guī)范:

氰化物車(chē)間:設(shè)置HCN檢測(cè)報(bào)警(TLV=10ppm)

應(yīng)急洗眼器:服務(wù)半徑15m內(nèi)配置

金鹽回收電解回收技術(shù)
電解法直接處理含金電解液,關(guān)鍵技術(shù)參數(shù):

電解槽設(shè)計(jì)

陰極:鈦網(wǎng)(表面積2-5m2/m3)

陽(yáng)極:DSA涂層鈦電極(IrO?-Ta?O?)

極距:50-100mm

工藝控制

電流密度:100-300A/m2

槽電壓:2.5-4.5V

溫度:50-70℃

流速:0.3-0.8m/s

產(chǎn)品特征

陰極金純度:99.95-99.99%

電流效率:85-92%

能耗:0.8-1.2kWh/g Au

創(chuàng)新應(yīng)用:

脈沖電解:占空比1:5,晶粒尺寸減小40%

流化床電解:處理濃度低至10mg/L

金鹽回收純化與回收技術(shù)
高鹽制備工藝:

化學(xué)精制

王水溶解:HCl:HNO?=3:1,溫度70-80℃

還原劑選擇:

SO?:純度99.99%,但需尾氣處理

抗壞血酸:環(huán)保型,成本較高

電解精煉

電解液組成:HAuCl? 80-120g/L,HCl 80-150g/L

添加劑:明膠0.1-0.3g/L改善結(jié)晶

區(qū)域熔煉

溫度梯度:150℃/cm

通過(guò)次數(shù):10-15次

終純度:99.999-99.9999%

質(zhì)量控制點(diǎn):

痕量元素:ICP-MS檢測(cè)(ppt級(jí))

晶體形貌:SEM觀(guān)察(避免枝晶)

所屬分類(lèi):金屬回收/金鹽回收

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