供應(yīng)商 | 深圳市光明區(qū)鑫誠(chéng)物資回收經(jīng)營(yíng)部 店鋪 |
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報(bào)價(jià) | 面議 |
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所在地 | 廣東深圳光明新區(qū)公明 |
11年
著火
1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑。
2.沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。
3.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
⒋PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),F(xiàn)LUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度
7.預(yù)熱溫度太高。
8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。
漏焊(虛焊)形成原因:
1.釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過快——設(shè)計(jì)不良。
2.PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過高——釬料溫度偏低——焊接時(shí)間過長(zhǎng)。
3.釬料未凝固前焊接處晃動(dòng)。
4.流入了助焊劑。
波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大,雖然焊接已結(jié)束,但尚未冷卻,由于熱慣性,溫度仍然上升,此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固,而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢,殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹,擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。
所屬分類:設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收
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