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上海南匯區(qū)金鹽回收技術(shù),鍍金回收

更新時間1:2025-10-04 信息編號:c63pltsb861892 舉報維權(quán)
上海南匯區(qū)金鹽回收技術(shù),鍍金回收
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所在地 江蘇蘇州吳江區(qū)東太湖生態(tài)旅游度假區(qū)(太湖新城)友誼村12組
曾先生
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12年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

金鹽回收中的壓擠壓技術(shù)
高壓處理電子廢料實現(xiàn)金屬解離:

設(shè)備參數(shù)
壓力:5-8 GPa(相當(dāng)于地核壓力)

沖頭速度:1-2 mm/s

模具材料:硬質(zhì)合金(HV>2000)

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續(xù)處理:

氣流分選(密度差異)

靜電分離(導(dǎo)電性差異)

優(yōu)勢:

無化學(xué)試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的選擇性沉淀技術(shù)
選擇性沉淀是濕法冶金中分離金鹽的核心工藝,其原理基于不同金屬離子在特定pH和配體條件下的溶解度差異。常用的沉淀劑包括:

亞硫酸鈉(Na?SO?):在pH=2-3時選擇性沉淀Au?,反應(yīng)效率>99%,同時抑制Cu2?、Ni2?共沉淀。

草酸(H?C?O?):80℃下還原Au3?為金屬金,產(chǎn)物純度99.9%,但需控制Fe3?干擾。

硫化鈉(Na?S):生成Au?S沉淀,適用于含汞廢液處理,但需嚴(yán)格調(diào)控硫化物濃度以避免膠體形成。

工藝優(yōu)化關(guān)鍵點:

pH控制:采用自動滴定系統(tǒng)(精度±0.05),確保Au沉淀率>99.5%

晶種添加:引入納米金顆粒(5-10nm)作為晶種,縮短誘導(dǎo)期50%

絮凝劑選擇:聚丙烯酰胺(PAM)使沉淀顆粒從0.1μm增大至5μm,過濾速度提升3倍

工業(yè)案例:

日本田中貴金屬的連續(xù)沉淀系統(tǒng),處理能力2m3/h,尾液含金<0.1mg/L

缺陷控制:通過XRD分析發(fā)現(xiàn)過度攪拌會導(dǎo)致β-Au?O?雜相生成(需限制剪切速率<500s?1)

金鹽回收,火法冶金回收工藝
火法處理適用于高含量(>1%)金鹽廢料,主要流程包括:

預(yù)處理階段

烘干脫水:120℃下將含水率從80%降至<5%

配料熔劑:按金鹽:硼砂:碳酸鈉=1:0.3:0.2比例混合

熔煉階段

電弧爐熔煉:溫度1350-1500℃,時間2-3h

貴鉛形成:Au與Pb形成合金(密度11.3g/cm3),與渣相分離

灰吹氧化:900℃下鼓風(fēng)氧化除鉛,獲得粗金錠

精煉階段

電解回收:采用AuCl?-HCl電解液,電流密度200A/m2

純度提升:從99.5%提純至99.99%

典型技術(shù)指標(biāo):

回收率:98.2-99.5%

能耗:850-1200kWh/kg Au

渣含金:<0.01%

所屬分類:金屬回收/金鹽回收

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