無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。

SHAREX善仁新材的無壓燒結(jié)銀AS9376得到100多家客戶的驗(yàn)證測試，得到客戶的一致認(rèn)可，無壓燒結(jié)銀在受到那么多客戶到關(guān)注的同時(shí)，善仁新材在此基礎(chǔ)上總結(jié)出AS9376的優(yōu)勢，燒結(jié)流程以及應(yīng)用，供行業(yè)各位賢達(dá)參考。

剪切強(qiáng)度大（剪切強(qiáng)度大于80MPA（2*2鍍金芯片））；
4.操作簡單（無需加壓，普通烘箱即可燒結(jié)）；

三、無壓燒結(jié)銀的應(yīng)用
1.功率半導(dǎo)體應(yīng)用
燒結(jié)銀技術(shù)功率測試板塊一旦通過了高溫循環(huán)測試，就可以至少提高五倍的壽命，實(shí)現(xiàn)從芯片到散熱器的封裝連接。

2.汽車電子
現(xiàn)在越來越多的人開始使用新能源汽車，為了更安全可靠的使用電動(dòng)汽車，燒結(jié)銀技術(shù)可以提高內(nèi)部零件的穩(wěn)定和可靠性，可以滿足車輛運(yùn)行的高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求。

低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層的四點(diǎn)要求
對于AMB基板、DBC基板以及底板來說,銅或鋁表面在空氣中會(huì)發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會(huì)阻礙與低溫?zé)Y(jié)銀之間的原子擴(kuò)散和金屬鍵的形成,降低連接強(qiáng)度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強(qiáng)度,需要對基板進(jìn)行金屬鍍層處理。AS9376低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對鍍層要求有以下四點(diǎn)

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