液晶驅(qū)動IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片，主要用于控制和驅(qū)動液晶顯示器的像素點，實現(xiàn)圖像的顯示。液晶驅(qū)動IC在電子產(chǎn)品中應用***，如手機、平板電腦、電視機、電子游戲機等；收購液晶驅(qū)動IC需要考慮市場需求、產(chǎn)品質(zhì)量、技術水平、生產(chǎn)能力等因素；同時，還需要了解相關的法律法規(guī)和政策，確保收購過程合法合規(guī)。
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大尺寸LCD驅(qū)動IC的特點
，高電壓工藝。模擬電路中電壓越高，驅(qū)動能力越強，因此大尺寸LCD驅(qū)動IC采用高電壓制造工藝，通常Source Driver IC為10~12V， Gate Driver IC更高，達40V。
第二，運行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來越高，這就意味著掃描列數(shù)的增加， Gate Driver IC不斷提高開關頻率， Source Driver IC不斷提高掃描頻率。
第三，封裝工藝特殊。LCD驅(qū)動IC通常綁定在LCD面板上，因此厚度盡可能地薄，通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的，采用COG封裝，再有就是目前正在興起的COF封裝。
第四，管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC少256腳， Source Driver IC少384腳。
第五，單一型號出貨量特別大。驅(qū)動IC 單月平均出貨量高達1.5億片，而其中平均每個型號的出貨量達差不多在300萬片左右。
COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實現(xiàn)柔性顯示屏，例如OLED。
COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。
隨著柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術應運而生。
那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅(qū)動電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預留出一個bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠商的非旗艦安卓機基本都是采用COF封裝形式。
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