消費(fèi)者需要更小和性能更高的設(shè)備，而漢高的 CDAF 材料使得這種產(chǎn)品進(jìn)步成為可能。

市場(chǎng)趨勢(shì) 芯片粘接糊狀膠的局限 漢高 CDAF 解決方案
小型化封裝，增加了芯片/基島比（在某些情況下接近1.0） 爬膠和溢出要求芯片周?chē)O(shè)置小的隔離區(qū)，因此框架基島尺寸較大 無(wú)爬膠或溢出，允許更小的框架基島尺寸
更高密度、多芯片封裝，如 SiP（LGA/PBGA） 封裝可容納更少的芯片，且框架基島尺寸更大 由于芯片和框架基島之間的間隙很小，每個(gè)封裝可以集成更多芯片
更薄的芯片促進(jìn)更薄的封裝 對(duì)于較薄的芯片，爬膠高度不均勻可能導(dǎo)致切口蠕變 無(wú)爬膠或切口蠕變，便于處理較薄的芯片
更薄的膠合線促進(jìn)更薄的封裝 特別是對(duì)于較小的芯片，膠層控制更具挑戰(zhàn)性，并導(dǎo)致芯片傾斜 均勻一致的更薄膠合線
更快的信號(hào)速度 較長(zhǎng)的互連會(huì)減緩信號(hào)速度 更短的互連實(shí)現(xiàn)更快的信號(hào)速度
通過(guò)降低材料成本實(shí)現(xiàn)更低的總擁有成本 為適應(yīng)更大的框架基島尺寸，需要購(gòu)置額外的金線、引線框架和 EMC 由于使用的金線、引線框架和 EMC 較少，可節(jié)省成本
有效的工藝使總擁有成本更低 對(duì)優(yōu)化各種芯片尺寸（0.2mm 到 10mm x 10mm 以上）的點(diǎn)膠模式具有挑戰(zhàn)性 在廣泛的芯片尺寸范圍內(nèi)無(wú)需點(diǎn)膠預(yù)切模式

非導(dǎo)電芯片貼裝膠膜
非導(dǎo)電芯片貼裝膠膜的使用可實(shí)現(xiàn)薄且均勻的鍵合線、可靠的操作和自適應(yīng)加工，這是用于存儲(chǔ)設(shè)備和其他應(yīng)用的下一代引線鍵合封裝中芯片對(duì)基板和芯片對(duì)芯片牢固鍵合所需的。憑借適用于多種器件結(jié)構(gòu)的一系列材料，其中包括線材覆蓋式薄膜（FoW）和芯片覆蓋式薄膜（FoD），漢高的非導(dǎo)電粘接膜可滿足各種厚度、固化機(jī)制、導(dǎo)線和引線框架兼容、多種芯片尺寸和低翹曲需求。

非導(dǎo)電芯片貼裝膠膜將切割芯片粘接膠帶和薄膜組合成一個(gè)產(chǎn)品，即切割型芯片貼裝膠膜（DDF）。漢高的 DDF 有助于讓使用薄芯片工藝的封裝擴(kuò)大設(shè)計(jì)工藝的設(shè)計(jì)緯度、提高晶圓穩(wěn)定性、控制鍵合線、避免芯片傾斜，還省去了點(diǎn)膠流程。切割型芯片貼裝膠膜對(duì)于需要膠帶薄膜雙材料解決方案的新晶圓涂層工藝來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

為什么要選用漢高灌封膠？
灌封簡(jiǎn)單說(shuō)就是把元器件的各部分按要求進(jìn)行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝。它的作用是強(qiáng)化器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣；實(shí)現(xiàn)熱均衡，加速內(nèi)部熱量的導(dǎo)出；有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性能。
漢高灌封產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)：
高導(dǎo)熱率
低收縮率
耐高低溫
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專(zhuān)注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含：漢高、樂(lè)泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。

樂(lè)泰ECF571？
汐源科技

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  漢高樂(lè)泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠

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  ablestik84-1A導(dǎo)電膠

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  豐都樂(lè)泰8303A導(dǎo)電膠

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  湖南樂(lè)泰316-48灌封膠單組份灌封膠

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  雙鴨山CRC70三防漆

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  豐都樂(lè)泰8390導(dǎo)電膠

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  張掖樂(lè)泰1400LMS-HD導(dǎo)熱膠帶硅膠導(dǎo)熱膠帶

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