QK-9601是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充

QK998膠水是一款FDA食品級(jí)認(rèn)證、ISO 10993測(cè)試認(rèn)證、ROHS認(rèn)證、REACH認(rèn)證、低揮發(fā)VOC等，單組份半流動(dòng)透明室溫固化高強(qiáng)度粘接力的醫(yī)用硅膠膠水。QK-998膠水具有耐高低溫，抗紫外線、耐化學(xué)介質(zhì)、耐老化和的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。
醫(yī)用硅膠膠水用于室溫下成型硅膠粘接硅膠制品生產(chǎn)、加工工藝；其中典型的行業(yè)有：硅膠醫(yī)療用品，硅膠嬰兒用品， 硅膠保健品，硅膠雜件制品，硅膠餐具，電子電力等。

本品系雙組份環(huán)氧型強(qiáng)力阻燃導(dǎo)熱膠，可室溫固化，韌性好，耐溫性、耐水性佳，電性能及機(jī)械性能優(yōu)良。本品固化后粘接性、耐熱性、導(dǎo)熱性，適用于導(dǎo)熱粘接或封裝。
1、清潔：需要粘接的表面用溶劑清潔，除去油污；封裝用型腔需保持清潔，預(yù)先烘干脫除潮氣；

2、配膠：按A:B=100:5的比例取本膠A、B組分?jǐn)嚢杌旌暇鶆?，必要時(shí)真空脫泡；

3、施膠：粘接用途---膠液涂布到粘接面，兩面涂膠，然后將兩個(gè)面合攏壓緊；封裝用途---將脫泡后的膠液注入到干燥干凈的型腔中；

4、固化：可室溫固化，約1天完初固化，完全固化需3-7天；可加熱在60-80℃/6-12小時(shí)加速固化，并能有效提高強(qiáng)度。

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  G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠

  65元

  產(chǎn)品名：G4G9燈透明封裝硅膠,G8透明LED膠,LED燈具封裝膠,G8電子封裝膠,G9灌封膠,電子材料

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  模具翻模膠砂輪制作膠橡膠粘金屬膠水廠家

  45元

  產(chǎn)品名：電子阻燃膠水晶封裝膠,水晶AB材料,千京水晶工藝,手工焗瓷膠,AB樹(shù)脂膠,環(huán)氧樹(shù)脂膠,磨輪AB膠,砂輪制作膠,工藝焗瓷,脫模劑膠,離型劑膠,模型膠,焗瓷膠

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  模具硅膠加成型液態(tài)硅膠液體模具硅膠

  38元

  產(chǎn)品名：手板硅膠,加成型液態(tài)硅膠,自消泡捏捏樂(lè)用硅膠,膚色0度以下超軟模膠,加成型用品液體硅膠,千京抗撕拉高透明模具膠,千京食品級(jí)高透明液體硅膠,千京高透明翻模硅橡膠,千京半透明翻模硅膠,刷模硅膠材料

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  PU聚氨酯膠環(huán)保千京保護(hù)IC膠聚氨酯膠

  65元

  產(chǎn)品名：電子軟膠,電子透明保護(hù)軟膠,透明樹(shù)脂材料,透明軟膠膠膜,聚氨酯膠,透明軟膠,PU膠,樹(shù)脂膠

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  環(huán)氧樹(shù)脂ab膠DIY模具白膠防震密封膠水

  48元

  產(chǎn)品名：阻燃密封膠線路粘接膠,電源防水導(dǎo)熱膠,有機(jī)硅電子防水膠,透明水晶滴膠AB膠,DIY模具,環(huán)氧樹(shù)脂膠快干硬膠標(biāo)本制作膠,注射式環(huán)氧植筋膠,A級(jí)建筑結(jié)構(gòu)環(huán)氧膠,高強(qiáng)結(jié)構(gòu)膠,鋼筋混凝土膠

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  LED軟燈條有機(jī)硅灌封膠軟燈條膠

  面議

  產(chǎn)品名：LED電子封裝膠

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  G4模條膠（LEDg9膠）LED封裝G4G9膠水

  68元

  產(chǎn)品名：1508燈膠,0705模具,1505灌膠,G4膠（灌膠）

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  單組份氟硅型室溫硫化灌封膠（白色、半流淌狀）電子密封膠

  99元

  產(chǎn)品名：電子密封膠,密封灌封膠,氟硅橡膠,電子氟硅膠