| 供應(yīng)商 | 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認證 | |
| 報價 | 人民幣 3.00元 |
| 產(chǎn)地 | 廣東 |
| 阻燃特性 | V3板 |
| 加工方式 | 來料加工 |
| 關(guān)鍵詞 | FPBA拆板,QFP整腳,IC翻新,BGA植球 |
| 所在地 | 廣東深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)1棟2樓 |
各類型封裝芯片翻新加工
?BGA QFN QFP 感光芯片
?拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，磨面，打字，編帶，焊接加工
我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫，
除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)，
我司尋求長期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長期合作協(xié)議，
qfn散料芯片全自動編帶，sop管裝芯片轉(zhuǎn)編帶，源頭工廠保質(zhì)保量。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其的團隊和豐富的經(jīng)驗，提供批量BGA芯片拆卸服務(wù)
主營產(chǎn)品: 批量bga植球加工,bga植球機,bga熔錫臺,bga植球治具定做
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有：BGA自動植球機、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等，而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球，為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。
QFN除錫芯片加工承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球
2.5元
產(chǎn)品名：承接FPC板拆料
芯片焊接,長期提供BGA返修的技術(shù)支持,測試
2.5元
產(chǎn)品名：芯片IC除錫翻新加工
QFP整腳芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工
2.5元
產(chǎn)品名：BGA植球
燒錄在線專業(yè)承接BGA植球芯片焊接
面議
產(chǎn)品名：專業(yè)承接BGA植球
磨字承接各種芯片拆卸芯片拆卸
2.5元
產(chǎn)品名：BGA植球，芯片拆卸加工
電子加工IC翻新專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸
3元
產(chǎn)品名：IC芯片翻新
專業(yè)承接線路板拆卸芯片IC整腳電子加工
2.5元
產(chǎn)品名：BGA植球植錫
QFP整腳芯片拆卸批量承接BGA芯片植球
2.5元
產(chǎn)品名：BGA芯片植球焊接