操作規(guī)則
a.波峰焊機要選派1~2名經(jīng)過培訓(xùn)的專職工作人員進行操作管理,并能進行一般性的維修保養(yǎng);
b.開機前,操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈,并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油;
c.操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物;
d,操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品;
e.焊機運行時,操作人員要配戴防毒口罩,同時要配戴耐熱耐燃手套進行操作;
f.非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間;
g.工作場所不允許吸煙吃食物;
h.進行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。
腐蝕
(元器件發(fā)綠,焊點發(fā)黑)
⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng),形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng),形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預(yù)熱不充分(預(yù)熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,
4.殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象,(水溶物電導(dǎo)率未達標)
5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及時清洗。
6.FLUX活性太強。
7.電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。
漏電
(絕緣性不好)
⒈ FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水,吸水導(dǎo)電。
⒉ PCB設(shè)計不合理,布線太近等。
⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好,容易導(dǎo)電。
隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密,在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題,其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風(fēng)刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣,這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查,消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開路,如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn),但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格,而在以后的使用中出現(xiàn)問題。
在波峰焊接階段,PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上,因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)??梢栽诓ǚ迳细郊右粋€閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變,將一個感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上,測量波峰相對于PCB的高度,然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣,則錫渣進入波峰里面的可能性會增加。可以通過設(shè)計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題,使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費用。
氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本,但是用戶要承擔氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素,因此確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝,此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上,而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計不會有一個總的控制,因此他們要尋求更寬的工藝范圍,這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。
所屬分類:設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收
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