對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因為這些可以決定所需機(jī)器的性能。
操作規(guī)則
a．波峰焊機(jī)要選派1～2名經(jīng)過培訓(xùn)的專職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的維修保養(yǎng)；
b．開機(jī)前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油；
c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；
d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；
e．焊機(jī)運行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作；
f．非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間；
g．工作場所不允許吸煙吃食物；
h．進(jìn)行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。
漏焊
⒈ FLUX活性不夠。
⒉ FLUX的潤濕性不夠。
⒊ FLUX涂布的量太少。
⒋ FLUX涂布的不均勻。
⒌ PCB區(qū)域性涂不上FLUX。
⒍ PCB區(qū)域性沒有沾錫。
⒎ 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。
⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。
⒐ 走板方向不對，錫虛預(yù)熱不夠。
⒑ 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點（液相線）升高]
⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。
⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。
⒕ 手浸錫時操作方法不當(dāng)。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
所屬分類：設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收
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