干膜曝光顯影是pcb板制造工藝中的一個重要步驟,該步驟利用曝光和顯影在pcb板上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu),隨著關(guān)鍵尺寸的不斷縮小,pcb板制造對顯影工藝的要求也越來越高,顯影工作液重要性隨著工藝的進步日漸得到重視。
使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后,使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序,是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板,用重氮菲林覆蓋在焊盤之上,使其在曝光工序時不受紫外線照射,而將焊盤內(nèi)銅箔露出,以便在熱風(fēng)整平時鉛錫。
顯影操作一般要在顯影機中進行,控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù),能夠得到更好的顯影效果。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉,液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前,要把顯影機升溫,使溶液達到預(yù)定溫度,從而達到佳的顯影效果。
顯影機分三個部分:
段是噴淋段,主要是利用高壓噴射無水碳酸鈉,使未被曝光的阻焊劑溶解下來;
第二段是水洗段,是利用高壓泵水洗,先將殘留溶液水洗干凈,然后進入循環(huán)水洗,洗凈;
第三段是吹干段,吹干段前后各有一個風(fēng)刀主要是用熱風(fēng)把板子吹干,再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。
PCB 顯影的原理是利用光敏膠層的化學(xué)反應(yīng)性質(zhì)。在制作 PCB 的過程中,需要將電路圖案打印在透明膠片上,然后將透明膠片與光敏膠層貼合在一起,通過紫外線曝光將電路圖案轉(zhuǎn)移到光敏膠層上。曝光后,光敏膠層中未曝光的部分仍然是可溶的,而曝光過的部分則變得不可溶。
顯影是指用還原劑把軟片或印版上經(jīng)過曝光形成的潛影顯現(xiàn)出來的過程。PS版的顯影則是在印版圖文顯現(xiàn)出來的同時,獲得滿足印刷要求的印刷版面和版面性能。顯影機是將曬制好的印版通過半自動和全自動的程序?qū)@影、沖洗、涂膠、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷處理設(shè)備。
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