低氣壓對產(chǎn)品危害主要有：
· 物理或化學(xué)效應(yīng)，如產(chǎn)品變形、破損或破裂，低密度材料的物理和化學(xué)性能發(fā)生改變，熱傳導(dǎo)降低引起裝備過熱，密封失效等。
· 電效應(yīng)，如電弧放電造成產(chǎn)品故障或工作不穩(wěn)定。
· 環(huán)境效應(yīng)，如低壓氣以及空氣介電性能的變化導(dǎo)致試驗樣品的功能和安全性能發(fā)生改變。在低氣壓下,特別是與高溫結(jié)合時,空氣介電強(qiáng)度顯著降低,從而導(dǎo)致電弧、表面或電暈放電的風(fēng)險增加。由于低溫或高溫引起的材料特性變化增加了密封設(shè)備或部件在低氣壓下變形或破裂的風(fēng)險。測試對象航空航天裝備、高海拔地區(qū)電子產(chǎn)品、電子元器件或者其他產(chǎn)品

低溫-低氣壓對產(chǎn)品的影響：
1. 給環(huán)境中的設(shè)備帶來麻煩。例如，某些產(chǎn)品在低氣壓條件下可能影響密封性從而造成泄漏。由于低溫的存在，液體凍結(jié)、材料收縮和脆化，增加產(chǎn)品損壞的風(fēng)險。
2. 隨著溫度和壓力的降低燃燒速率降低。
3. 低溫能補(bǔ)償由于低氣壓造成的液體沸點降低，液體易揮發(fā)的影響。
4. 低溫能減少增塑劑和塑料在低氣壓條件下分解物的揮發(fā)。
5. 低溫能減少電器和電子元器件在低氣壓條件下過熱的趨勢。

低氣壓環(huán)境可能導(dǎo)致裝備或產(chǎn)品產(chǎn)生以下物理、化學(xué)效應(yīng)如下：
a、密封墊密封的殼體漏氣、漏液體；　　
b、密封容器變形、破損或破裂；
c、低密度材料的物理和化淡定性能發(fā)生變化；
d、裝備因熱傳導(dǎo)降低而發(fā)生過熱；
e、潤滑劑蒸了；
f、發(fā)動機(jī)的啟動和工作不穩(wěn)定；
g、真空密封失效；

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