大功率LED的功率可以達到數(shù)十瓦，工作電流可以是幾十毫安到幾千毫安不等。大功率LED光源作為第四代電光源，有“綠色照明光源”之稱，具有體積小、安全低電壓、耗電小、發(fā)熱小、壽命長、電光轉(zhuǎn)換、方向性好、響應速度快、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)良特性，必將取代傳統(tǒng)的白熾燈、鹵鎢燈和熒光燈而成為21世紀的新一代光源。
在如上所述的電子零器件的小型化、高功能化的進展中，半導體元件的發(fā)熱量具有增大的傾向。然而，若電子零器件長時間暴露在高溫環(huán)境下，則壽命急劇減少。因此，對于芯片粘接材料散熱的要求越來越高。
善仁新材的導電銀膠AS6585廣泛應用做芯片粘接材料。常規(guī)的導電銀膠由樹脂、銀粉和助劑構成，其中樹脂的作用是提供粘接力，銀粉提供導電性。樹脂的存在的影響了導熱性。隨著對導電銀膠導熱性要求的提高，這些常規(guī)銀膠已經(jīng)不能滿足高散熱場合。
為此，國內(nèi)外各大公司都開始研發(fā)低溫燒結銀。其原理是將銀燒結到一起，提供導熱通路，得到高導熱系數(shù)。目前市場上廣泛使用的導電銀品牌包括善仁新材，SHAREX，ALWAYSTONE，京瓷等。
終階段時孔洞變得不穩(wěn)定，相互融合產(chǎn)生更大孔洞。多晶材料中的燒結機理，只有晶界處和燒結頸的缺陷處的體積擴散（volume diffusion）才能產(chǎn)生致密化。
另一方面，善仁新材也正在積極推動比燒結銀技術更為困難的燒結銅技術的開發(fā)。燒結銅的熱傳導率與銀相當，但在熔點、線性膨脹系數(shù)、屈服應力、材料成本等方面都比銀有更好的性。
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