聯(lián)系人鮑紅美固化方式可定制
使用說明
1、混合之前，組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份B應在密封狀態(tài)下充分搖動容器，然后再使用。
2、當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。
3、混合時，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改變比例，應對變更混合比例進行簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。
4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
5、環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
應用領(lǐng)域：
消費電子領(lǐng)域：如手機、平板電腦、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的內(nèi)部電子元件的封裝，能夠防止電子元件因短路、過熱等問題引發(fā)的火災事故，同時為電子元件提供良好的保護，延長電子產(chǎn)品的使用壽命。
汽車電子領(lǐng)域：應用于汽車的發(fā)動機控制模塊、傳感器、電子儀表等部件的封裝，汽車在行駛過程中會面臨高溫、振動、油污等復雜的環(huán)境條件，電子封裝阻燃膠的性能能夠確保汽車電子設(shè)備的穩(wěn)定運行。
航空航天領(lǐng)域：飛機、衛(wèi)星等航空航天設(shè)備中的電子系統(tǒng)對材料的性能要求，電子封裝阻燃膠的高可靠性、高耐溫性和阻燃性能能夠滿足航空航天領(lǐng)域的特殊需求，保障飛行安全。
工業(yè)電子領(lǐng)域：在工業(yè)自動化設(shè)備、電力設(shè)備、通信設(shè)備等領(lǐng)域中，電子封裝阻燃膠用于各種電子元件的封裝和保護，能夠提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性，降低設(shè)備的維護成本。
，將基礎(chǔ)樹脂（如環(huán)氧官能化籠型聚倍半硅氧烷、雙酚 A 環(huán)氧樹脂、雙酚 F 環(huán)氧樹脂等）和填料按照一定的比例投入反應釜中，攪拌均勻，攪拌時間通常為 1 - 2 小時，使各成分充分混合。
然后，在反應釜中繼續(xù)加入固化劑和其他助劑，再次攪拌均勻，攪拌時間一般為 3 - 5 小時，確保膠水的性能達到佳。
后，對制備好的電子封裝阻燃膠進行質(zhì)量檢測，包括阻燃性能、粘結(jié)強度、絕緣性能等指標的測試，合格后即可包裝出貨。
考慮膠水的兼容性：
與電子元件的兼容性：膠水不能與電子元件發(fā)生化學反應或腐蝕電子元件。在選擇膠水之前，可以進行兼容性測試，將膠水涂抹在電子元件的表面，觀察一段時間后是否有變色、腐蝕等現(xiàn)象。
與其他材料的兼容性：如果電子設(shè)備中還使用了其他材料，如塑料外殼、金屬支架等，需要確保膠水與這些材料也具有良好的兼容性。例如，某些膠水可能會與特定類型的塑料發(fā)生溶脹或軟化現(xiàn)象，從而影響封裝效果。
基礎(chǔ)樹脂類型：
環(huán)氧樹脂類：一般來說，環(huán)氧樹脂封裝阻燃膠在正常使用條件下，如果未受到極端惡劣環(huán)境影響，其使用壽命可能在 5 - 10 年左右。環(huán)氧樹脂具有較好的化學穩(wěn)定性和機械強度，但隨著時間推移，可能會因環(huán)境因素（如溫度、濕度變化等）逐漸出現(xiàn)性能變化，如粘結(jié)力可能稍有下降等。
有機硅樹脂類：有機硅封裝阻燃膠由于其的耐熱性、耐寒性和耐候性，使用壽命相對較長，通常能達到 10 - 15 年甚至更久。它能在較寬的溫度范圍（如 - 50℃至 200℃及以上）內(nèi)保持相對穩(wěn)定的性能，不過在長期高溫高濕等極端環(huán)境下，也可能出現(xiàn)老化現(xiàn)象，但相對環(huán)氧樹脂類來說要緩慢得多。
電子設(shè)備運行狀況
振動和沖擊：
電子設(shè)備在運行過程中如果經(jīng)常受到強烈的振動或沖擊（如在運輸過程中、某些工業(yè)設(shè)備的運行工況等），會對封裝阻燃膠產(chǎn)生應力作用，可能導致膠水與電子元件之間的粘結(jié)處出現(xiàn)松動、開裂等情況，從而影響膠水的防護和阻燃功能，也會相應縮短其使用壽命。一般來說，頻繁遭受較大振動和沖擊的電子設(shè)備，其封裝阻燃膠的使用壽命可能會比正常情況下減少 20% - 40% 左右。
導熱灌封膠選型注意事項有哪些？
1）導熱系數(shù)，導熱系數(shù)的單位為W/mK，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于不同物質(zhì)導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數(shù)為大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數(shù)小。銀的導熱系數(shù)為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數(shù)為0.58?，F(xiàn)在主流導熱硅膠的導熱系數(shù)均大于1W/mK，優(yōu)良的可到達6W/mK以上。
2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現(xiàn)，粘度的測定辦法，表現(xiàn)辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片名義四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。
