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進(jìn)口燒結(jié)銀替代耐溫400度銀膏銀燒結(jié)材料

更新時(shí)間1:2025-09-25 信息編號(hào):e41l53844aa482 舉報(bào)維權(quán)
進(jìn)口燒結(jié)銀替代耐溫400度銀膏銀燒結(jié)材料
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進(jìn)口燒結(jié)銀替代耐溫400度銀膏銀燒結(jié)材料
供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1500.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 高導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膏,車規(guī)級(jí)燒結(jié)銀,納米燒結(jié)銀,高剪切強(qiáng)度燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

導(dǎo)電膠分類和導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用

無(wú)壓燒結(jié)銀的優(yōu)勢(shì)
1.低溫?zé)o壓燒結(jié)(可以175度燒結(jié));
2.導(dǎo)熱導(dǎo)電性(電阻率低至4*10-6);

3.航空航天
無(wú)壓燒結(jié)銀AS9376技術(shù)可以讓航天航空領(lǐng)域里面的電子器件,保持更加穩(wěn)定的工作溫度和可靠耐用程度。

低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層的四點(diǎn)要求
對(duì)于AMB基板、DBC基板以及底板來(lái)說(shuō),銅或鋁表面在空氣中會(huì)發(fā)生氧化,形成的氧化物薄膜會(huì)阻礙與低溫?zé)Y(jié)銀之間的原子擴(kuò)散和金屬鍵的形成,降低連接強(qiáng)度。為避免基板表面的氧化,提升與互連材料之間的連接強(qiáng)度,需要對(duì)基板進(jìn)行金屬鍍層處理。AS9376低溫?zé)o壓燒結(jié)銀對(duì)鍍層要求有以下四點(diǎn)

1、擴(kuò)散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機(jī)械連接和電氣連接這三個(gè)功能。

潤(rùn)濕性好
隨著第三代半導(dǎo)體器件向高溫、大功率方向的發(fā)展,AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層需要滿足高結(jié)溫可靠性的要求。

4、金屬間化合物盡量少
需要盡量避免產(chǎn)生金屬間化合物。金屬間化合物一般為脆性,三元金屬間化合物比二元金屬間化合物更脆,易導(dǎo)致可靠性問(wèn)題。如不能避免,需要盡量形成較薄的、不連續(xù)的金屬間化合物層。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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