使用高溫加熱分離的方式回收電路板中的廢錫等金屬，這種方式應(yīng)用很多。大多的回收工藝設(shè)計都是預(yù)先使用高溫對電路進(jìn)行加熱，使其中的金屬錫熔化，然后對對電路板是是施加外力，使電路板表面的電子元器件與板子脫離。一般使用高溫加熱脫離的方式可以回收利用廢舊電子元器件。這種方式可以回收電路板中的電子元器件與金屬，可以使電路板中的廢料得以二次利用。但是現(xiàn)有的工藝，難點(diǎn)在于電路板不成批次，通常的回收都是整個批次到來，每塊板子不一樣，這樣如果每塊都進(jìn)行單處理，將會降低回收效率，在經(jīng)濟(jì)上來說就不劃算。
FPC早只用于航天飛機(jī)等軍事領(lǐng)域，而現(xiàn)在憑借其輕薄靈活的特點(diǎn)，迎合了下游電子產(chǎn)品的潮流趨勢，已經(jīng)迅速向民用領(lǐng)域滲透，逐步覆蓋到了消費(fèi)電子、汽車、工控、醫(yī)療、儀器儀表等各個領(lǐng)域。
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計算機(jī)、醫(yī)療、航空等行業(yè)對電子設(shè)備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質(zhì)量減輕，密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的進(jìn)一步的提高，因此就需要考慮使用層數(shù)更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和的經(jīng)濟(jì)性能，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
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