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AS9330碳化硅燒結(jié)銀無壓燒結(jié)銀

更新時(shí)間1:2025-10-07 信息編號(hào):e43lgigpg9f876 舉報(bào)維權(quán)
AS9330碳化硅燒結(jié)銀無壓燒結(jié)銀
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1600.00
粘合材料類型 電子元件
關(guān)鍵詞 大功率LED燒結(jié)銀,量子技術(shù)燒結(jié)銀,LNA低噪聲放大器燒結(jié)銀,碳化硅貼片燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

傳統(tǒng)的芯片粘接和基板粘接材料通常由焊料合金組成,其粘結(jié)層厚度范圍為50至100μm(用于芯片連接)和100至150μm(用于基板連接)。盡管性能還不錯(cuò),但在特斯拉、比亞迪和現(xiàn)代等主要汽車原始設(shè)備制造商的推動(dòng)下,人們對(duì)無壓燒結(jié)銀的偏好越來越高。

善仁新材燒結(jié)材料通??梢赃_(dá)到200℃-300℃,這讓燒結(jié)技術(shù)成為焊接工藝?yán)硐氲奶娲桨?。此外,芯片粘接是一個(gè)極其復(fù)雜的過程,采用燒結(jié)銀技術(shù)進(jìn)行芯片粘接,可大大降低總制造成本,加工后無需清洗,還可縮短芯片之間的距離。

善仁燒結(jié)銀在提高電子設(shè)備性能、降低成本、增強(qiáng)可靠性和促進(jìn)規(guī)?;a(chǎn)方面的重要作用。通過不斷創(chuàng)新和應(yīng)用,善仁燒結(jié)銀技術(shù)正在推動(dòng)電子行業(yè)的發(fā)展,滿足日益增長的市場需求?

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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