聯(lián)系人鮑經(jīng)理
生產的雙組份聚硫密封膠具有以下優(yōu)點,顏色改為單包裝盒,解決市場上調和好后的成品均為單一黑色;可通過不放或少放黑顏色來實現(xiàn)施工方有要求的白色或灰色膏體。
1. 在存放雙組份聚硫密封膠時,不要將裝密封膠產品的箱子堆放過高,有很多用戶在存放密封膠產品時,為了節(jié)約存放空間,一般會將密封膠堆放的過高,這樣很容易是底部的密封膠產品被壓壞。所以用戶在存放該產品時,堆放密封膠產品不得超過五層。
2. 雙組份聚硫密封膠產品同樣不可以在高溫的環(huán)境中存放,這主要是因為高溫很容易導致膠體變質,從而降低了該產品的密封效果。建議用戶在存放該產品時。盡量存放在溫度較低的環(huán)境中。該產品不會因高溫而變質。
3. .密封膏產品在存放過程中是嚴禁淋水的,膠體遇水后,就會被稀釋,導致產品無法使用。而且在存放該產品的過程中一定要注意做好防火工作,很多密封膠產品都是易燃的,很容易發(fā)生火災。

耐熱環(huán)氧樹脂膠粘劑是采用改性環(huán)氧樹脂配制而成的一種膠粘劑,可在250℃下間歇使用,甚至可在400℃下長期使用,460℃下短期使用。這種膠粘劑的基體樹脂一般是引入較多的剛性基團或提高固化物的交聯(lián)密度。比如帶芴基、萘環(huán)環(huán)氧樹脂和多官能團環(huán)氧樹脂,或者用馬來酰亞胺、有機硅改性的環(huán)氧樹脂膠粘劑粘接的均能達到460℃短期耐高溫、高強度的要求。近年來隨著電子電器和宇航工業(yè)的發(fā)展,對耐高溫、耐燒蝕性能要求越來越高。當在大氣層中高速飛行時,有時因氣動加熱溫度可達到數(shù)千度,即使是耐熱的金屬材料也要被熔化。因此,為了減輕重量,一般采用耐高溫復合材料來替代金屬材料。即使是電子電器行業(yè),目前也相繼提出了耐350℃高溫的密封膠,甚至提出耐500~1000℃的耐火焰絕緣粘合劑。我國航空總公司開發(fā)的F系列環(huán)氧固化劑及新近開發(fā)的B、H、HE系列環(huán)氧固化劑,均可使型環(huán)氧樹脂耐500℃的高溫,并具有的阻燃性能、耐燒蝕性能和良好的工藝性能。
改性環(huán)氧樹脂膠粘劑及制備方法,克服了一般環(huán)氧膠粘劑的脆性、耐溫性差的缺點,其主要技術特征是以聚氨酯預聚物改性環(huán)氧樹脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高溫、韌性好、反應活性大的固化體系。其中聚氨酯預聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應制成異氰酸酯基團封端的聚硅氧烷聚氨酯預聚物,再采用此聚氨酯預聚物對環(huán)氧樹脂進行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯(lián)劑,無機填料以及催化劑組成。此改性環(huán)氧樹脂膠粘劑可室溫固化,在200℃下可長期使用,或-5℃固化耐溫150℃;粘接強度達15-30Mpa;T型剝離強度達35-65N/cm,具有的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機溶劑的性能,可粘接潮濕面,油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質橡皮、木材等。

連接器作為一種應用廣泛的電子元件,常常會需要應對各種復雜的應用環(huán)境。特別是在高濕或有水環(huán)境中,連接器需要有強大的密封性能,才能確保裝備的正常使用。
高濕有水的環(huán)境對連接器的影響:
霉菌
潮濕的環(huán)境有利于霉菌的生長。對密封性能不足的連接器,霉菌根部能深入到元件內部,甚至是接觸件的內部,造成絕緣擊穿。并且霉菌的代謝過程中所分泌出的酸性物質能與絕緣相互作用,使設備絕緣性能下降。
絕緣性能下降
當周圍空氣濕度接近飽和,或連接器與環(huán)境中的低溫物體進行換熱時,連接器的金屬外殼表面易產生凝露,導致電連接器絕緣性下降。
腐蝕情況加重
當大氣中的氮化物、硫化物,與豐富是水汽結合形成鹽溶液時,會對金屬表面形成電解腐蝕。當連接器密封性不足,敞開的腔體會為鹽溶液電解蝕提供微電池場所,金鍍層與中間鍍層電位差越大,電解腐蝕越嚴重。
相對濕度大于80%,是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散,容易使絕緣電阻降低到MΩ級以下,長期處在高濕環(huán)境下,會引起物理變形,分解、逸出生成物,產生呼吸效應及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設備外部的連接器,常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件,因此,對于長期在高濕環(huán)境下工作的設備來說,密封電連接器是的。