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8號粉錫膏,SFP封裝錫膏,大為新材料

更新時間1:2025-09-28 信息編號:f132b3hmk3971d 舉報維權
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供應商 東莞市大為新材料技術有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 20.00
產地 廣東
用途 電子
規(guī)格 100G
關鍵詞 光通訊錫膏,SFP光模塊錫膏,5G通訊錫膏,光模塊封裝錫膏
所在地 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟
楊盼
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產品詳細介紹

東莞市大為新材料技術有限公司其生產的MiniLED錫膏已經開始為眾多光通訊廠商批量出貨,為錫膏國產替代進口的發(fā)展提供了強有力的支持。經過多次實驗和測試,公司的錫膏已經獲得了眾多廠商的和信任。 錫膏粒徑:6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫膏(2-11μm)、8號粉錫膏(2-8μm)、9號粉錫膏(1-5μm) 東莞市大為新材料技術有限公司作為一家生產MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏的企業(yè),公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士,高分子材料的開發(fā)團隊,在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品,適合于多個領域。

隨著光通訊技術的快速發(fā)展,其在良率方面已經取得了很大的進展,高可達到99.99999%的水平,但與理論的出貨標準99.999999%仍有一定的差距。然而,在實際生產過程中,我們仍然面臨一些挑戰(zhàn),特別是在印刷機、鋼網、PCB、錫膏和貼片機等方面。這些挑戰(zhàn)對光通訊制造過程中的良率產生了一定的影響。在行業(yè)中,我們積極分享我們的“光通訊錫膏”研究成果和經驗,與光通訊封裝廠商、研究機構和學術界進行合作與交流,共同推動光通訊技術的發(fā)展和應用。我們的努力得到了行業(yè)的認可和贊賞,并在市場上取得了一定的競爭優(yōu)勢。

選擇合適的錫膏類型:光通訊領域對焊接精度要求,因此應選擇適用于焊接的錫膏類型,如激光錫膏等。
控制錫膏印刷質量:使用的錫膏印刷機,確保錫膏能夠均勻、準確地印刷 在PCB上,避免出現印刷不良導致的焊接問題。

優(yōu)化焊接工藝:通過調整焊接溫度、時間和壓力等參數,優(yōu)化焊接工藝,確保錫膏能夠快速、均勻地熔化,并與焊盤和元器件形成良好的冶金連接。
采用的設備和技術:使用的SMT設備和焊接技術,如激光焊接等,提高焊接的精度和穩(wěn)定性。

焊錫膏也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。

所屬分類:焊接材料/焊錫膏

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關于東莞市大為新材料技術有限公司

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主營產品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統級SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術有限公司簡稱:大為新材料,致力于電子焊料開發(fā) 、生產、銷售于一體的國家技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士,高分子材料的開發(fā)團隊,在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品,適合于多個領域。主要生產:LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導體芯片及汽車電子等領域。大為新材料-焊料協會工程技術中心以技術創(chuàng)新為,匯集業(yè)內技術,專注焊料核心技術研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā),具有世界的技術研發(fā)能力。公司花費巨資進行產品研發(fā),并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新,目前已經申請多項發(fā)明、實用新型專利等。

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