從廢電子元件中回收金對廢元器件上的金鍍層溶蝕,用鐵置換或亞硫酸鈉恢復(fù)回收金。用硫酸酸化,氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞硫酸鈉作電解液,石墨作陰極板,鍍金廢物作為陽極進行電解退金。通過電解,鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲構(gòu)成絡(luò)陽離子Au[cs(NH2)]2,隨即被亞硫酸鈉恢復(fù)為金,沉于槽底,將含金沉淀物分別提純?nèi)〉梅邸?br/>
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電子和半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)中,很多電子元器件因為性能要求都需要鍍金,鍍金是一種常見的表面處理工藝,用少量的金就可以達到電子器件的性能要求,市面上有大量的廢電子器件和半導(dǎo)體工業(yè)廢料。
鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處:
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件,由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金,可先經(jīng)硅腐蝕劑處理,使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離,再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸:氫氟酸為1∶6~9配制,再稀釋至2~3倍,于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%~30%NaOH液,加熱至80~100℃浸煮元件除硅。
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