由于傳統(tǒng)錫膏和金錫焊片存在著天然的不足：錫膏不環(huán)保，導熱系數(shù)差，耐回流效果差等問題；金錫焊片存在著導熱系數(shù)差，價格昂貴等問題。
AlwayStone AS9373不同于傳統(tǒng)銀燒結產品，它是通過其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160度就可以燒結，有別于市面上其他家的需要加壓并且高溫燒結的銀漿.
性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9373的主要優(yōu)勢，該材料的導熱性和可靠性也非常理想。與現(xiàn)有高功率器件的選擇-有鉛軟焊料相比，AlwayStone AS9373在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大
AlwayStone AS9373是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且了150度燒結的低溫燒結銀的先河。
善仁新材作為全球燒結銀的者，多次自己顛覆自己，將燒結銀的燒結溫度從初的280度燒結，逐步將燒結的燒結溫度降低到260度燒結，200度燒結，175燒結，150度燒結等行業(yè)新紀錄。
SHAREX善仁新材的低溫無壓燒結銀AS9373燒結銀產品可以廣泛用于金，銀，銅，預鍍FFP等材料。幫助客戶的適用性更高，應用范圍更廣。
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