當前功率半導體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導體強勢崛起,隨著電動汽車市場的增量放大,消費者對汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高,電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復雜,封裝成了提升可靠性和性能的關鍵。封裝是承載器件的載體,也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關鍵。
SiC芯片的工作溫度更高,對封裝的要求也非常高,同時對散熱和可靠性的要求也更加嚴苛,這些都需要相配套的封裝工藝和材料同步跟進。
大功率LED封裝?:善仁燒結銀漿(AS9300系列)中的燒結銀漿(AS9331、AS9332)用于高功率LED的封裝,提高LED的發(fā)光效率和壽命。
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