干膜為一種含羧基的有機物，也會含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基，去除有機物，但是缺陷在于碳酸根容易反應(yīng)產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉，被當作線路了（本來這塊不是線路），造成短路。
正確的顯影時間通過顯影點來確定，顯硬點保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上，如果顯影點離顯影段出口太近，未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上，如果顯影點離顯影段的入口太近，被曝光的阻焊層由于與顯影液過長時問的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤。通常顯影點控制在顯影段總長度的40％-60％之內(nèi)，另外，要注意在顯影時，很容易將板子劃傷，通常解決的方法，是在顯影時，放板子操作人員要戴手套，對板子要輕拿輕放，還有是印制板的尺寸大小不一，所以，盡量尺寸差不多大的一起放，在放板子時，板子與板子之間要保持一定間距，以防止傳動時，板子擁擠，造成“卡板”等現(xiàn)象。顯完影后，將印制板放在木制托架上。
化學電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來保護線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時增強線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個環(huán)節(jié)，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。
PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過化學反應(yīng)將光敏膠層中未曝光的部分去除，從而形成電路圖案。這個過程需要嚴格控制時間、溫度和化學藥品的濃度，以確保電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
調(diào)整膠輥壓力
根據(jù)印版的厚度范圍調(diào)節(jié)各膠輥之間的壓力，無竄液或竄液小
顯影/水洗、水洗/涂膠、涂膠/烘干，版每次從兩膠輥出來都是干凈的
調(diào)節(jié)上膠輥之間的壓力，可調(diào)節(jié)上膠的厚薄，上膠
膠輥的硬度適應(yīng)于印版，在上述要求的情況下，壓力盡可能小，壓力過大，增大顯影機負載，并易卡版
日常保養(yǎng)和維護
1、顯影液循環(huán)、膠液循環(huán)、水循環(huán)順暢，無堵塞；
2、定期更換顯影液，同時清洗顯影機(建議每天清洗一次)；
3、定期更換過濾芯，一般每周更換一次(建議使用100u濾芯)；
4、定期更換保護膠并清洗保護膠系統(tǒng)(建議每天一次)；
5、每天擦洗膠輥(可能干凈的軟布沾顯影液擦冼)；
6、定期清洗膠輥，各膠輥之間壓力均勻(每周一次)；
7、定期清洗加熱段導軌(每周一次)；
8、整機清潔，表面不殘留顯影液或其它化學制劑
所屬分類：設(shè)備回收/印刷設(shè)備回收
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