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廣州番禺正規(guī)波峰焊回收

更新時(shí)間1:2025-10-03 信息編號(hào):fbonb81acb292 舉報(bào)維權(quán)
廣州番禺正規(guī)波峰焊回收
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供應(yīng)商 深圳市光明區(qū)鑫誠(chéng)物資回收經(jīng)營(yíng)部 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 廣州正規(guī)波峰焊回收,番禺波峰焊回收,波峰焊回收聯(lián)系方式,波峰焊回收價(jià)格
所在地 廣東深圳光明新區(qū)公明
劉生
򈊡򈊣򈊦򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊥򈊩򈊥 2637042582

11年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

操作規(guī)則

a.波峰焊機(jī)要選派1~2名經(jīng)過(guò)培訓(xùn)的專(zhuān)職工作人員進(jìn)行操作管理,并能進(jìn)行一般性的維修保養(yǎng);

b.開(kāi)機(jī)前,操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈,并向注油孔內(nèi)注入適量潤(rùn)滑油;

c.操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周?chē)膹U物和污物;

d,操作間內(nèi)設(shè)備周?chē)坏么娣牌?、酒精、棉紗等易燃物品?br />
e.焊機(jī)運(yùn)行時(shí),操作人員要配戴防毒口罩,同時(shí)要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作;

f.非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間;

g.工作場(chǎng)所不允許吸煙吃食物;

h.進(jìn)行插裝工作時(shí)要穿戴工作帽、鞋及工作服。

隨著元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密,在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問(wèn)題,其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開(kāi)波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?,這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查,消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,也稱(chēng)為開(kāi)路,如果助焊劑沒(méi)有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話(huà)則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn),但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格,而在以后的使用中出現(xiàn)問(wèn)題。

在波峰焊接階段,PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上,因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)。可以在波峰上附加一個(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變,將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上,測(cè)量波峰相對(duì)于PCB的高度,然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對(duì)波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣,則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加。可以通過(guò)設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來(lái)避免這種問(wèn)題,使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。

電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng),使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波,空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

空洞形成原因:

1.孔線(xiàn)配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào),孔大引線(xiàn)小波峰焊接幾乎出現(xiàn)空穴現(xiàn)象

2.PCB打孔偏離了焊盤(pán)中心。

3.焊盤(pán)不完整。

4.孔周?chē)忻袒虮谎趸?br />
5.引線(xiàn)氧化,臟污,預(yù)處理不良。

濺錫球(珠)形成原因:

1.PCB在制造或儲(chǔ)存中受潮。

2.環(huán)境濕度大,潮氣在多縫的PCB上凝聚,廠房?jī)?nèi)又未采取驗(yàn)潮措施。

3.鍍層和助焊劑不相溶,助焊劑選用不當(dāng)。

4.漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū),助焊劑吸潮夾水。

5.阻焊層不良,沾附釬料殘?jiān)?br />
6.基板加工不良,孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚,PCB設(shè)計(jì)時(shí)未做分析。

7.預(yù)熱溫度不合適。

8.鍍銀件密集。

9.釬料波峰狀選擇不合適。

所屬分類(lèi):設(shè)備回收/工廠設(shè)備回收

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