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供應(yīng)商	深圳市鑫富立科技有限公司店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià)	面議
封裝	BGA
關(guān)鍵詞	XILINX/賽靈思FPGA芯片
所在地	廣東深圳南山南頭街道大汪山社區(qū)桃源路巷產(chǎn)學(xué)研新村22棟502

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

XC7Z045-2FFG676I主要特性和優(yōu)勢：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等級(jí)，其中-3具有性能。-2LI設(shè)備在可編程邏輯（PL）下運(yùn)行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽較低靜態(tài)功率。-2LI的速度規(guī)格設(shè)備與-2設(shè)備相同。1LQ設(shè)備以與-1Q設(shè)備相同的電壓和速度運(yùn)行并且被屏蔽以獲得低的功率。Zynq-7000裝置直流并且AC特性在商業(yè)中被要求擴(kuò)展、工業(yè)和擴(kuò)展（Q-temp）溫度范圍。除了工作溫度范圍或除非否則，所有直流和交流電氣參數(shù)對于特定的速度等級(jí)（即時(shí)間a-1速度級(jí)工業(yè)裝置的特點(diǎn)是與-1速度級(jí)商用設(shè)備相同）。然而中只有選定的速度等級(jí)和/或設(shè)備可用商業(yè)、擴(kuò)展或工業(yè)溫度范圍。
所有電源電壓和結(jié)溫規(guī)格代表壞情況。這個(gè)所包含的參數(shù)對于流行的設(shè)計(jì)是常見的，并且典型應(yīng)用。
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XC6VLX130T-1FFG784I
XC6VLX130T-2FFG784C
XC6VLX240T-2FF1759I
XC6VLX760-1FFG1760C
XC6VLX760-1FFG1760I
XC6VLX760-2FFG1760C
XC6VLX760-3FFG1760I
XC6VLX760-L1FF1760I
我們只做原裝，所有產(chǎn)品均為原裝供貨。歡迎方案公司廠商合作！

XC5VSX95T-1FFG1136I主要特性和優(yōu)勢：
使用第二代ASMBL?（Advanced Silicon Modular Block）基于柱的架構(gòu)，Virtex-5家族包含五個(gè)不同的平臺(tái)（子系列），是任何FPGA系列提供的多選擇。每個(gè)平臺(tái)包含不同比例的功能與地址各種邏輯設(shè)計(jì)的需求。除了進(jìn)、的邏輯結(jié)構(gòu)外，Virtex-5 FPGA包含許多硬IP系統(tǒng)級(jí)塊，包括強(qiáng)大的36Kbit塊RAM/FIFO、第二代25x18 DSP片，選擇IO?內(nèi)置數(shù)字控制阻抗的技術(shù)，ChipSync?源同步接口塊，系統(tǒng)監(jiān)視器功能，具有集成DCM（數(shù)字時(shí)鐘管理器）和鎖相環(huán)（PLL）時(shí)鐘的增強(qiáng)型時(shí)鐘管理瓦片生成器和配置選項(xiàng)。
XC6SLX150T-3FGG676I4242，F(xiàn)PGA原裝
XC6VLX195T-2FFG784I4243，F(xiàn)PGA原裝
XC7VX415T-2FFG1158I3997，F(xiàn)PGA原裝
XC7VX690T-3FFG1158E3991，F(xiàn)PGA原裝
XCKU15P-L2FFVE1517E3991，F(xiàn)PGA原裝
XCVU13P-L2FHGB2104E3999，F(xiàn)PGA原裝
我們只做原裝，所有產(chǎn)品均為原裝供貨。歡迎方案公司廠商合作！

XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和優(yōu)勢：
可編程的系統(tǒng)集成
高達(dá) 8GB 的 HBM Gen2 集成內(nèi)封裝
高達(dá) 460GB/s 的片上內(nèi)存集成
集成型 100G 以太網(wǎng) MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 內(nèi)核
適用于 PCI Express Gen 3x16 與 Gen 4x8 的集成塊

提升的系統(tǒng)性能
與 Virtex-7 FPGA 相比，系統(tǒng)級(jí)性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四個(gè)等級(jí)
高達(dá) 128-33G 的收發(fā)器可實(shí)現(xiàn) 8.4 Tb 的串行帶寬
58G PAM4 收發(fā)器支持 50G+ 線速的數(shù)據(jù)傳輸
460GB/s HBM 帶寬，以及中等速度等級(jí) 2,666 Mb/s DDR4

BOM 成本削減
1 Tb MuxSAR 轉(zhuǎn)發(fā)器卡減少比例為 5:1
適用于片上存儲(chǔ)器集成的 UltraRAM
VCXO 與 fPLL (分頻鎖相環(huán)) 的集成可降低時(shí)鐘組件成本

總功耗削減
與 7 系列 FPGA 相比，功耗銳降 60%
電壓縮放選項(xiàng)支持與低功耗
緊密型邏輯單元封裝減小動(dòng)態(tài)功耗

加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
從 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的無縫引腳遷移
與 Vivado 設(shè)計(jì)套件協(xié)同優(yōu)化，加快設(shè)計(jì)收斂
適用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技術(shù)
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XC6SLX16-3CSG324C
XC6SLX16-3FTG256C
XC6SLX16-3FTG256I
XC6SLX25-2CSG324C
XC6SLX25-2CSG324I
XC6VHX250T-1FFG1154C
XC2C32A-6QFG32C
XC2C32A-6VQG44I
XC2S200-5PQG208
XC2S50-5PQG208I
XC2VP20-5FG896I
XC2VP30-5FF896I
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XC7K325T-2FFG900I主要特性和優(yōu)勢：
高達(dá) 478K 邏輯單元; 與?VCXO?元件、/?AXI IP、和?AMS集成
支持高達(dá)?32路 12.5G?收發(fā)器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、和 DDR3-1866
與相似密度 40nm 器件相比，價(jià)格降低一半
與前代 40nm 器件相比，功耗降低?50%
可擴(kuò)展優(yōu)化架構(gòu)、綜合全面的工具、IP 和開發(fā)板與套件
一種新型設(shè)備，價(jià)格是原來的兩倍-更***位的性能?28nm高金屬柵極（HKMG）工藝技術(shù)和、低成本-提高功率的功率（HPL）方法效率?平衡的設(shè)計(jì)，經(jīng)過優(yōu)化和包裝的性能、功率、成本和上市時(shí)間高增長應(yīng)用程序?的靈活性和時(shí)間節(jié)約可編程性和目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)，以降低開發(fā)時(shí)間和成本?采用AMBA?Advanced的統(tǒng)一體系結(jié)構(gòu)用于即插即用IP的可擴(kuò)展接口4（AXI4）便于重用和可移植?行業(yè)通用系列的一部分快速、輕松地重定目標(biāo)到更高或更好的密度-成本設(shè)備
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XCZU2CG-2SFVC784E
XCZU2CG-2SFVC784I
XCZU2CG-2UBVA530E
XCZU2CG-2UBVA530I
XCZU2EG-1SBVA484E
XCZU2EG-1SBVA484I
XCZU2EG-1SFVA625E
XCZU2EG-1SFVA625I
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XC6SLX150-2CSG484I主要特性和優(yōu)勢：
針對 I/O 連接進(jìn)行了優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)高引腳數(shù)與邏輯之比
超過 40 個(gè) I/O 標(biāo)準(zhǔn)可簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
具有集成型端點(diǎn)模塊的 PCI Express?
高達(dá) 8 個(gè)低功耗 3.2Gb/s 串行收發(fā)器
帶有集成內(nèi)存控制其的 800Mb/s DDR3
針對系統(tǒng) I/O 擴(kuò)展進(jìn)行了成本優(yōu)化
MicroBlaze 處理器軟 IP 可消除外部處理器或 MCU 組件
1.2V 內(nèi)核電壓或 1.0V 內(nèi)核電壓選項(xiàng)
睡眠節(jié)電模式支持零功耗
通過 ISE? Design Suite 實(shí)現(xiàn) - 無成本、前端到后端（front-to-back）
面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 設(shè)計(jì)解決方案
使用整合向?qū)Э焖偻瓿稍O(shè)計(jì)
產(chǎn)品應(yīng)用：
工業(yè)網(wǎng)絡(luò)
汽車網(wǎng)絡(luò)和連接功能
高分辨率視頻和圖形
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XCZU4EV-1FBVB900E
XCZU4EV-1SFVC784I
XCZU5EV-1FBVB900E
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Virtex 7 FPGA 產(chǎn)品優(yōu)勢
Virtex? 7 FPGA 針對 28nm 系統(tǒng)性能與集成進(jìn)行了優(yōu)化，可為您的設(shè)計(jì)帶來出色的功耗性能比架構(gòu)、DSP 性能以及 I/O 帶寬。該系列可用于 10G 至 100G 聯(lián)網(wǎng)、便攜式雷達(dá)以及 ASIC 原型設(shè)計(jì)等各種應(yīng)用。
可編程的系統(tǒng)集成：高達(dá) 2M 邏輯單元，與VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成
提升的系統(tǒng)性能：實(shí)現(xiàn) 2.8 Tb/s 總串行帶寬，支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866
總功耗削減：與多芯片解決方案相比，功耗降低高達(dá) 50%
XILINX賽靈思部分產(chǎn)品型號(hào)：
XC6VLX240T-2FFG1759I
XC6VLX365T-1FFG1156I
XC6VLX550T-1FFG1759I
XC6VLX550T-2FFG1759C
XC6VSX315T-2FFG1759I
XC6VSX475T-1FFG1759I
XC7V2000-2FLG1925
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