燒結(jié)銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結(jié)情況下，能讓銀顆粒進行固體之間的擴散，后就形成這樣一個微觀的多孔狀的結(jié)構(gòu)，因為我們用了燒結(jié)銀的結(jié)構(gòu)，所以現(xiàn)在主流的碳化硅模塊的應(yīng)用都和我們有相關(guān)的銀燒結(jié)項目。
善仁SHAREX燒結(jié)銀的應(yīng)用：善仁新材針對電力電子功率模塊的燒結(jié)銀分為三部分。，加壓燒結(jié)銀AS9385系列。這個行業(yè)用的燒結(jié)銀現(xiàn)在都是印刷膏狀的
SHAREX善仁新材公司除了印刷膏狀的，還有點涂膏類型的燒結(jié)銀，應(yīng)用點主要就是不平整的平面燒結(jié)需求，用印刷工藝用到3D印刷，這樣就增加了印刷難度和工藝難度，但是如果點涂就可以很好解決問題。
芯片和基板的連接：我們所對應(yīng)的解決方案，，燒結(jié)銀膏，包括點涂、印刷、噴印的，還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結(jié)的工藝當中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結(jié)銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結(jié)銀的模塊，推薦采用燒結(jié)銀膜的工藝
因為這個工藝簡單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個工藝，對印刷的工藝要求很高，同時設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點涂的不良可以很好地避免。
為了控制芯片和基板之間的間距，善仁新材的燒結(jié)銀做了特殊處理，燒結(jié)銀總歸會熔化后變成液態(tài)，芯片有時候會出現(xiàn)下沉和偏移的問題，打線工藝的時候有把芯片打碎的風險。如果用了預(yù)燒結(jié)銀膜，芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定，打線不良率大幅度降低。
所屬分類：電子材料/測量儀/半導(dǎo)體材料
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