芯片膠是指PCBA制程工藝當中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。
貼片紅膠是一種單組份深紅色粘稠的環(huán)氧樹脂膠粘劑，冷藏儲存受熱后迅速固化，通常用于SMT的表面粘著的工藝中，適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應(yīng)用。特別適用于滿足高濕強度和高印刷速度，要求使用相同厚度鋼板印刷一系列膠點高度的應(yīng)用。
灌封膠是高分子精細復(fù)合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響，確保元器件在標準工作環(huán)境下良好運行，提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能。不同的灌封膠應(yīng)用方案對性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。
導(dǎo)熱膠是指單組份、借助室溫濕氣或是加熱或是經(jīng)由催化劑而固化的膠粘劑，此膠粘劑本身因有導(dǎo)熱金屬粉的填料，故而能起到具有導(dǎo)熱又有粘接固定的作用。導(dǎo)熱膠是具有導(dǎo)熱性能的多功能材料，一般的材質(zhì)分類有環(huán)氧樹脂、有機硅、丙烯酸與聚氨酯等四大類，而不同類型的材質(zhì)而各有其不同的固化方式。
導(dǎo)熱凝膠是雙組分、高導(dǎo)熱有機硅凝膠，可常溫或加熱固化，在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。具有耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。
結(jié)構(gòu)膠適用于承受強力的結(jié)構(gòu)件粘接的高分子精細復(fù)合特殊雙組份粘接材料，具有能承受較大負載高強度，在預(yù)期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定。結(jié)構(gòu)膠具有耐老化、耐疲勞、耐腐蝕、抗絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防鹽霧、防酸堿、防硫化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫等環(huán)保性能。不同結(jié)構(gòu)膠應(yīng)用方案對性能需求均有所不同，導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。
環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：
1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；
2.使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；
3.按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；
4.攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液；
5.灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；
6.固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。
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