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AS9330金剛石燒結(jié)銀有壓燒結(jié)銀

更新時(shí)間1:2025-10-06 信息編號(hào):s31c48k1he9392 舉報(bào)維權(quán)
AS9330金剛石燒結(jié)銀有壓燒結(jié)銀
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供應(yīng)商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 人民幣 1600.00
粘合材料類(lèi)型 電子元件
關(guān)鍵詞 量子技術(shù)燒結(jié)銀,碳化硅單管燒結(jié)銀,碳化硅貼片燒結(jié)銀,車(chē)燈LED燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

SiC芯片的工作溫度更高,對(duì)封裝的要求也非常高,同時(shí)對(duì)散熱和可靠性的要求也更加嚴(yán)苛,這些都需要相配套的封裝工藝和材料同步跟進(jìn)。

在功率器件中,流經(jīng)焊接處的熱量非常高,因此需要更加注意芯片與框架連接處的熱性能及其處理高溫而不降低性能的能力。善仁新材的燒結(jié)銀的熱阻要比焊料低得多,因而使用燒結(jié)銀代替焊料能提高RθJC,而且由于銀的熔點(diǎn)較高,整個(gè)設(shè)計(jì)的熱裕度也提高了。

當(dāng)下的芯片熱流密度的增大和模塊集成度的進(jìn)一步提升,現(xiàn)有的小面積接合技術(shù)已經(jīng)不能滿(mǎn)足其散熱需求。因此,若能使用善仁新材的燒結(jié)銀實(shí)現(xiàn)更大面積的封裝互連,則將地提升SiC功率模塊的散熱性能和高溫可靠性。

所屬分類(lèi):膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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