由于傳統(tǒng)錫膏和金錫焊片存在著天然的不足：錫膏不環(huán)保，導(dǎo)熱系數(shù)差，耐回流效果差等問題；金錫焊片存在著導(dǎo)熱系數(shù)差，價(jià)格昂貴等問題。

提率：善仁新材的這一無壓低溫技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時(shí)只能生產(chǎn)約30個(gè)產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時(shí)3000個(gè)。現(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結(jié)材料，第三代半導(dǎo)體封裝得以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9373的主要優(yōu)勢，該材料的導(dǎo)熱性和可靠性也非常理想。與現(xiàn)有高功率器件的選擇-有鉛軟焊料相比，AlwayStone AS9373在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大

有鉛軟焊料只能耐200次循環(huán)，而善仁新材的銀燒結(jié)技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)部分失效。由于具備優(yōu)于焊接材料的高導(dǎo)熱性和低熱阻，AlwayStone AS9373能提供更好的性能和可靠性。對(duì)于第三代半導(dǎo)體之類的大功率器件來說，燒結(jié)銀AS9373具有傳統(tǒng)解決方案所沒有的優(yōu)勢。

善仁新材作為全球燒結(jié)銀的者，多次自己顛覆自己，將燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度從初的280度燒結(jié)，逐步將燒結(jié)的燒結(jié)溫度降低到260度燒結(jié)，200度燒結(jié)，175燒結(jié)，150度燒結(jié)等行業(yè)新紀(jì)錄。

SHAREX善仁新材的低溫?zé)o壓燒結(jié)銀AS9373燒結(jié)銀產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。幫助客戶的適用性更高，應(yīng)用范圍更廣。