金剛石有多晶和單晶兩種，對于金相應用，兩種都可以使用，但多晶金剛石的切削能力更強，是單晶的2-3倍，甚至更多。對于要求較高，為了獲得較好的制備結(jié)果，應使用多晶金剛石。多晶金剛石隨著時間分解，連續(xù)產(chǎn)生很多小的磨粒邊緣，可提供非常高的材料去除率的同時僅產(chǎn)生很淺的劃痕。單晶金剛石隨著時間的推移會越來越圓，失去其磨削能力。

金剛石拋光劑所用的金剛石微粉多為人造金剛石，其由C原子構(gòu)成，其中的C原子都以共價鍵結(jié)合，原子排列的基本規(guī)律是每一個C原子的周圍都有4個按照正四面體分布的C原子。這些C原子交錯整齊地排列成四面體結(jié)構(gòu)，每個C原子都與其他4個C原子直接緊密連接，形成牢固的結(jié)晶體，因而特別堅硬（自然界中硬物質(zhì)）。其硬度可達莫氏硬度10級，顯微硬度比剛玉（即Al2O3）高150倍，具有的耐磨性，超過剛玉90倍。因此金剛石拋光劑可以用來拋光非常堅硬的材料如硬質(zhì)合金、陶瓷等，這是氧化鋁等拋光劑所不能及的。

金剛石的結(jié)晶形態(tài)豐富，常見有八面體、菱形十二面體、立方體、四面體和六角化八面體等。這些尖銳的棱角，使金剛石具有很強的切削能力，使其拋光，對軟硬材料都有良好的切削作用。如果在合金中存在硬、軟相差懸殊的相，用金剛石微粉拋光可以得到良好的效果。

金剛石的形態(tài)可分為單晶體和聚晶體。單晶金剛石是由具有飽和性和方向性的共價鍵結(jié)合起來的晶體，因此它具有的硬度和耐磨性。多晶金剛石（微粉）是利用特的定向爆破法由石墨制得，高爆速炸藥定向爆破的沖擊波使金屬飛片加速飛行，撞擊石墨片從而導致石墨轉(zhuǎn)化為聚晶金剛石。其結(jié)構(gòu)與天然的金剛石極為相似，通過不飽和鍵結(jié)合而成，具有很好的韌性。多晶金剛石的結(jié)構(gòu)與天然的黑金剛石極為相似，由球形的微晶聚集而成，微晶尺寸僅有3-10nm。因此，與單晶金剛石相比，其具有自銳性。多晶金剛石具有更高的去除率和韌性，更不容易在表面產(chǎn)生劃傷。更適合用來研磨表面由不同硬度材料構(gòu)成的工件。

金剛石拋光劑多以金剛石拋光懸浮液、金剛石拋光膏和金剛石噴霧劑供貨。其常用粒度有15μm、9μm、6μm、3μm和1μm，使用時可遵循下道拋光顆粒尺寸為上道拋光顆粒的1/3規(guī)則。其中15μm（相當于P1200砂紙）一般用來代替較細砂紙的研磨。一般金屬材料在研磨至P1200砂紙后可直接用3μm金剛石進行拋光。

金剛石拋光劑廣泛應用于寶石、玻璃、陶瓷、硬質(zhì)合金及淬火鋼材的高光亮度研磨拋光。用于金相拋光時，更顯其的，經(jīng)研磨拋光后的試樣更真實地顯示其金相組織。不同的材料研磨拋光可選用不同粒度的產(chǎn)品。用于拋磨金相試樣中鑄鐵中石墨，鋼鐵中夾雜，鋼鐵中氧化層、滲碳層、涂層時能更真實地顯示其金相。

拋光的主要目的是降低金屬表面粗糙度，提高產(chǎn)品的表面光潔度，進一步去除產(chǎn)品表面的細微，使其外觀更加光滑亮麗，同時有利于后續(xù)的表面處理(如電鍍、化學鍍等)。而金剛石拋光液就是將金剛石作為研磨材料，通過添加分散劑等方式使其均勻分散到液體介質(zhì)中，形成具有研磨作用的液體。由于其具有分散性好、粒度均勻、易用性強等特點，因此被廣泛用于硬質(zhì)材料的拋光和打磨。常見的LED行業(yè)、光學玻璃和寶石加工業(yè)、機械加工工業(yè)等都離不開金剛石拋光液。

優(yōu)良的制備工藝使其具備分散的優(yōu)良性能。研磨液中的金剛石磨粒能較長時間處于均勻懸浮的狀態(tài)，具備優(yōu)良的分散性，且能很好的附著在磨拋載體(如磨盤，砂紙，拋光布)上，因其粘結(jié)性使磨拋設(shè)備即使在高速運轉(zhuǎn)中金剛石磨粒也不會流失，損耗極低。高的磨削率和去除率，與普通拋光液相比，在拋質(zhì)量等同情況下，用量節(jié)省30%，時間節(jié)省60%。

金剛石拋光劑采用的金剛石微粉，以介質(zhì)與助劑，融物理與化學作用于一體研制而成；粒度分布均勻，顆粒形貌呈球形八面體，故研磨效果好、不易產(chǎn)生劃痕；硬度高，刃口尖銳鋒利，對硬軟材料都有良好的研磨作用，只產(chǎn)生研磨作用而無滾壓，不產(chǎn)生擾亂層；主要用于機械研磨、拋光硬質(zhì)合金、合金鋼、高碳鋼等高硬材料制件以及金相和巖相試樣的精研等。