金剛石拋光液是利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時不易對工件產(chǎn)生劃傷，它主要用于蘭寶石襯底、光學晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領域的研磨和拋光。單晶金剛石拋光液具有良好的切削力，加工成本相對較低，它被廣泛應用于超硬材料的研磨拋光。納米金剛石拋光液是利用納米金剛石球形狀和細粒度粉體能達到的拋光效果，不僅具有良好的分散穩(wěn)定性，還能保持長時間不沉降，并且粉體在分散液中能不發(fā)生團聚，它主要用于硬質(zhì)材料的拋光過程，可使被拋表面粗糙度低于0.2nm。

金剛石的形態(tài)可分為單晶體和聚晶體。單晶金剛石是由具有飽和性和方向性的共價鍵結(jié)合起來的晶體，因此它具有的硬度和耐磨性。多晶金剛石（微粉）是利用特的定向爆破法由石墨制得，高爆速炸藥定向爆破的沖擊波使金屬飛片加速飛行，撞擊石墨片從而導致石墨轉(zhuǎn)化為聚晶金剛石。其結(jié)構與天然的金剛石極為相似，通過不飽和鍵結(jié)合而成，具有很好的韌性。多晶金剛石的結(jié)構與天然的黑金剛石極為相似，由球形的微晶聚集而成，微晶尺寸僅有3-10nm。因此，與單晶金剛石相比，其具有自銳性。多晶金剛石具有更高的去除率和韌性，更不容易在表面產(chǎn)生劃傷。更適合用來研磨表面由不同硬度材料構成的工件。

金剛石拋光劑含有經(jīng)過精選的多晶金剛石和特殊的研磨介質(zhì)，用于各種金屬、陶瓷、符合材料及玻璃、寶石等的研磨和拋光，特別適用于金相研磨和拋光。另外金剛石拋光劑不含任何氟利昂，對環(huán)境無害，屬于環(huán)保產(chǎn)品。

拋光的主要目的是降低金屬表面粗糙度，提高產(chǎn)品的表面光潔度，進一步去除產(chǎn)品表面的細微，使其外觀更加光滑亮麗，同時有利于后續(xù)的表面處理(如電鍍、化學鍍等)。而金剛石拋光液就是將金剛石作為研磨材料，通過添加分散劑等方式使其均勻分散到液體介質(zhì)中，形成具有研磨作用的液體。由于其具有分散性好、粒度均勻、易用性強等特點，因此被廣泛用于硬質(zhì)材料的拋光和打磨。常見的LED行業(yè)、光學玻璃和寶石加工業(yè)、機械加工工業(yè)等都離不開金剛石拋光液。

優(yōu)良的制備工藝使其具備分散的優(yōu)良性能。研磨液中的金剛石磨粒能較長時間處于均勻懸浮的狀態(tài)，具備優(yōu)良的分散性，且能很好的附著在磨拋載體(如磨盤，砂紙，拋光布)上，因其粘結(jié)性使磨拋設備即使在高速運轉(zhuǎn)中金剛石磨粒也不會流失，損耗極低。高的磨削率和去除率，與普通拋光液相比，在拋質(zhì)量等同情況下，用量節(jié)省30%，時間節(jié)省60%。

多晶金剛石由許多細小的晶體組成，它們的晶棱提供了大量的刀刃。在試樣制備過程中，這些晶棱有利于磨削，并在試樣表面只留下淺的劃痕。單晶金剛石是塊狀的，只有幾條晶棱。這種金剛石磨削的同時，試樣表面的劃痕樣式更加反復無常。對試樣的要求越高，就越選擇P型金剛石,但是M類型金剛石更適合多用途磨拋。