產(chǎn)品應(yīng)用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點(diǎn):橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強(qiáng) 長時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過各項(xiàng)檢查實(shí)驗(yàn)，如：冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長時(shí)間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

【 產(chǎn)品信息 】
主要性能特點(diǎn)：
1．雙組份10：1配比易操作。
2．室溫固化，固化速度快，生產(chǎn)。
3．與大部分塑料、橡膠、金屬有良好的粘附性。
4．耐溫性（-60~300℃）優(yōu)良，電性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 產(chǎn)品性能 】
檢 測 項(xiàng) 目
A組分 B組分
固 化 前 外觀顏色 黑色 淡黃色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常溫或者加溫固化
可操作時(shí)間（min） 30~60
完全固化時(shí)間 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作溫度范圍（℃） -60～300
介電強(qiáng)度（kv/mm） 20
體積電阻（Ω?cm） 5×1015
線收縮率（%） 無
導(dǎo)熱系數(shù)（W/M?K） 1.2
使用方法：A、B組分按重量比加入容器中，攪拌均勻，以利于排泡和增加流平性。硬化劑加入量，按表中數(shù)量調(diào)整，加入過多操作太短，且降低產(chǎn)品性能。
包裝貯運(yùn)：
本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應(yīng)貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質(zhì)混入，貯存期不多于6個(gè)月，本品按非危險(xiǎn)品貯運(yùn)。
備注：這些是我們認(rèn)為可靠的資料，由于實(shí)際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產(chǎn)品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產(chǎn)品之前應(yīng)詳細(xì)了解產(chǎn)品，然后自行決定合適的使用方法。

G-3150A/B 高折光LED 封裝熒光膠(可代替道康寧0E6550)
G-3150A/B為雙組分加成型有機(jī)硅膠，無溶劑，高純度；固化物具有的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、及抗冷熱交變性能；固化物呈無色透明膠體，對PPA及金屬有的粘附和密封性，經(jīng)嚴(yán)格測試，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩(wěn)定性好，適用于LED大功率封裝制程中調(diào)配熒光粉。

主要應(yīng)用
大功率LED芯片封裝調(diào)熒光膠
技術(shù)參數(shù)
型號 G-3150A G-3150B
外觀 無色透明液體 無色透明液體
粘度（25℃）mPa.s 30000 900
比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300
混合比例 1：1
膠化時(shí)間（100℃） 20sec
混合后可使用時(shí)間（25℃） Hrs 8小時(shí)
固化條件 100℃/0.5h +150℃/1h
硬度（JIS） Shore A 55
透光率（450nm,1mm厚） % ＞99
折射率 % 1.54
伸長率 % 80
拉伸強(qiáng)度 MPa 1.3
剪切強(qiáng)度 Mpa 1.5
吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02
耐溫范圍（℃） -60～200

包裝 A、B膠包裝規(guī)格為：500g/瓶
儲存 A、B膠分開密閉存放于陰涼、通風(fēng)、干燥、室內(nèi)25℃以下；保質(zhì)期6個(gè)月。