產(chǎn)品基本特征：
品名 QK-6852A QK-6852B
外觀 透明液體 透明液體
比重 1.06±0.1 1.03±0.1
黏度 4300±200 cps 3800±200 cps
黏度測試條件:
三、混合后性能:
品名 QK-6852A QK-6852B
配合比 1:1
黏度 4000±200 cps
可用時間 100-150分鐘
膠化時間 90度（恒溫60分鐘）;
使用指引：
1. A、B兩組分按照質(zhì)量比1：1使用，建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。
2. 使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點膠，或者在室溫下于100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。
3. 在注膠之前，請將玉米燈在100℃下預(yù)熱15分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前點膠。
4. 注膠后應(yīng)將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。(好是真空機(jī)排氣泡)。
5. 放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫100℃烘烤45-50分鐘便可完全固化，然后離模。

產(chǎn)品應(yīng)用:主要針對大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點:橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強(qiáng) 長時間點亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過各項檢查實驗，如：冷熱沖擊、紅墨水測試、雙85測試、光通量測試、防硫化測試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性?？奢^長時間耐250C°高溫。可以-50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應(yīng)貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質(zhì)混入，貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。
備注：這些是我們認(rèn)為可靠的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產(chǎn)品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產(chǎn)品之前應(yīng)詳細(xì)了解產(chǎn)品，然后自行決定合適的使用方法。