本產(chǎn)品系列于LED G4/ G9燈珠灌封應(yīng)用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長期使用，耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃7天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。

1、透明度高，對(duì)PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強(qiáng)度高。加熱脫模性好。

3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測(cè)試下，其半衰期將近30000小時(shí)。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)。

產(chǎn)品基本特征：
品名 QK-6852A QK-6852B
外觀 透明液體 透明液體
比重 1.06±0.1 1.03±0.1
黏度 4300±200 cps 3800±200 cps
黏度測(cè)試條件:
三、混合后性能:
品名 QK-6852A QK-6852B
配合比 1:1
黏度 4000±200 cps
可用時(shí)間 100-150分鐘
膠化時(shí)間 90度（恒溫60分鐘）;
使用指引：
1. A、B兩組分按照質(zhì)量比1：1使用，建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。
2. 使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠，或者在室溫下于100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。
3. 在注膠之前，請(qǐng)將玉米燈在100℃下預(yù)熱15分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前點(diǎn)膠。
4. 注膠后應(yīng)將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。(好是真空機(jī)排氣泡)。
5. 放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫100℃烘烤45-50分鐘便可完全固化，然后離模。

用途說明
電子膠QK-5881AB是常溫和低溫條件下固化的灌封膠，固化物表面平整、光亮、硬度、流平性、抗紫外線好。于電子零件的絕緣、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性質(zhì)
主劑5881A 固化劑5881B
顏 色： 黑 色 淡黃色
比 重： 1.15 1.1
粘度25℃： 8000-10000CPS 500-800CPS
三、使用條件
1）混合比： A：B=100：20（重量比）
3、硬化條件： 25℃×8H-10H
2、可使用時(shí)間： 25℃×50分鐘
四、使用方法
A、B組份按配比標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)確稱量，充分?jǐn)嚢杈鶆蚝笫褂谩?br /> 五、硬化后之性質(zhì)
硬 度： shore D ＞80
耐電壓： KV/mm 22
彎曲強(qiáng)度： Kg/mm2 28
體積電阻： Ohm3 1x1015
表面電阻： Ohmm2 5X1015
以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃，濕度70%的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境所測(cè)得的典型數(shù)據(jù),僅供客戶使用時(shí)參考,并不能于某個(gè)特定環(huán)境下能達(dá)到的全部數(shù)據(jù),敬請(qǐng)客戶于使用時(shí),以實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為準(zhǔn).

產(chǎn)品應(yīng)用:主要針對(duì)大功率小尺寸貼片封裝，適用于小貼片式封裝如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
產(chǎn)品特點(diǎn):橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體 ， 加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征:與塑膠支架附著力強(qiáng) 長時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰、 耐高溫、膨脹低；
本產(chǎn)品為雙組分高折射SMD貼片封裝膠水又名LED封裝膠。本產(chǎn)品全部通過各項(xiàng)檢查實(shí)驗(yàn)，如：冷熱沖擊、紅墨水測(cè)試、雙85測(cè)試、光通量測(cè)試、防硫化測(cè)試等； 主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(duì)（SMD貼片、TOP貼片封裝）。本品電器性能優(yōu)良，對(duì)PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，并且熱穩(wěn)定性。可較長時(shí)間耐250C°高溫?？梢?50+220C°長期使用，硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的穩(wěn)定性而自然地適合于 LED 應(yīng)用。

本品為A、B組份分開包裝A為20kg包裝，B為2kg包裝。本品應(yīng)貯存于陰涼干燥處，注意密封，防止酸、堿雜質(zhì)混入，貯存期不多于6個(gè)月，本品按非危險(xiǎn)品貯運(yùn)。
備注：這些是我們認(rèn)為可靠的資料，由于實(shí)際情況千差萬別，我們不可能對(duì)所有情況一概了解，所以不能我們的產(chǎn)品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產(chǎn)品之前應(yīng)詳細(xì)了解產(chǎn)品，然后自行決定合適的使用方法。

G-3150A/B 高折光LED 封裝熒光膠(可代替道康寧0E6550)
G-3150A/B為雙組分加成型有機(jī)硅膠，無溶劑，高純度；固化物具有的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、及抗冷熱交變性能；固化物呈無色透明膠體，對(duì)PPA及金屬有的粘附和密封性，經(jīng)嚴(yán)格測(cè)試，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩(wěn)定性好，適用于LED大功率封裝制程中調(diào)配熒光粉。

主要應(yīng)用
大功率LED芯片封裝調(diào)熒光膠
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) G-3150A G-3150B
外觀 無色透明液體 無色透明液體
粘度（25℃）mPa.s 30000 900
比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01
混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300
混合比例 1：1
膠化時(shí)間（100℃） 20sec
混合后可使用時(shí)間（25℃） Hrs 8小時(shí)
固化條件 100℃/0.5h +150℃/1h
硬度（JIS） Shore A 55
透光率（450nm,1mm厚） % ＞99
折射率 % 1.54
伸長率 % 80
拉伸強(qiáng)度 MPa 1.3
剪切強(qiáng)度 Mpa 1.5
吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02
耐溫范圍（℃） -60～200

包裝 A、B膠包裝規(guī)格為：500g/瓶
儲(chǔ)存 A、B膠分開密閉存放于陰涼、通風(fēng)、干燥、室內(nèi)25℃以下；保質(zhì)期6個(gè)月。