產(chǎn)品別名 |
電子灌封膠 |
面向地區(qū) |
全國 |
電子密封膠膠水說明：
電子原器件密封現(xiàn)在經(jīng)常選液體硅膠膠水，硅膠膠水有兩種，一種會有附屬物產(chǎn)生，有一定縮水率，常溫固化；另外一種無附屬物產(chǎn)生，縮水率很小，可加熱快速固化。具體選用哪種，可根據(jù)使用條件和產(chǎn)品要求選用。經(jīng)硅膠膠水密封后，電子原器件固定在某一位置，不會因碰撞而與相鄰的器件接觸，導(dǎo)致短路，也不會與水汽和灰塵接觸，從而影響元器件的功能和使用壽命！
灌封膠為雙組份有機硅加成型膠，與雙組份縮合型灌封膠相比，具有以下優(yōu)點：
???１ 膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用 .
???２ 更優(yōu)的耐溫性，耐高溫老化性好，固化后在－６０℃～２５０℃的條件下能保持橡膠彈性，絕緣性能。
???３ 固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和性能
電子灌封膠操作時間通常為20 min-120 min,加成型及縮合型室溫基本固化時間常為3-5 hr,縮合型電子灌封膠基本固化時間一般為3 hr，完全固化一般為24 hr.加成型電子灌封膠若在80-100℃可在短時間內(nèi)快速固化。
硬度(shore A)
根據(jù)不同用戶要求，有機硅電子灌封膠硬度通常在5~70°，加成型硅凝膠可低至0°，常用硬度為30~60度，縮合型電子灌封膠通常在5~35°
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）]
導(dǎo)熱系數(shù)是電子灌封膠一個重要指標(biāo)，純硅膠電熱系數(shù)為約0.2 W（m·K），若導(dǎo)熱要求更高通過添加導(dǎo)熱填料來增加電子灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)，電子灌封膠導(dǎo)熱系數(shù)多為0.2~1 W（m·K）
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