8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充

三：LED日光燈粘接密封

LED日光燈主要應(yīng)用于堵頭與燈管的密封，PCB燈板與與玻璃燈管粘接均可用單組份硅膠白色或半透明，的耐黃性能，低霧化，操作方便。

五.LED洗墻燈，投光燈粘接密封

1.快速固化熱熔膠水，單組份快速固化，無溶劑，固含量，100度加熱后就可施膠，吸濕固化，幾分鐘可達(dá)初固粘接強(qiáng)度，對(duì)鋁合金，不銹鋼，玻璃和大部分塑料都有良好的粘接力。

2.單組份硅膠，單組份中性硅膠，對(duì)大多數(shù)材料無腐蝕，粘接力較強(qiáng)，的耐候性，固化后具有一般玻璃膠無法達(dá)到的抗冷熱交變性能。

以上兩款產(chǎn)品適用于洗墻燈，投光燈，水低燈，地埋燈等戶外景觀怎么燈具的玻璃燈蓋與外殼粘接密封。

本產(chǎn)品系列于LED G4/ G9燈珠灌封應(yīng)用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長期使用，耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃7天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。

1、透明度高，對(duì)PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強(qiáng)度高。加熱脫模性好。

3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時(shí)。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)。